Cascade Lake-AP处理器更多测试数据放出，一颗顶两个EYPC

Intel虽然对AMD EPYC和Ryzen TR的MCM多芯片架构颇有意见，但是自己玩起这个也是老手，上周他们就公布了采用MCM多芯片的Cascade Lake-AP处理器，这处理器在一块PCB上封装了两个24核的Cascade Lake-SP处理器，单处理器就有48核，支持12通道DDR4内存，并且还可以支持双路服务器，提供96核192线程。

在上周公布的时候Intel仅提供了少量的数据，现在他们放出了更多实际应用的测试数据，Cascade Lake-AP处理器对比双路EPYC 7601处理器（单路32核，共64核），MILC性能是后者的1.5倍，WRF性能是后者的1.6倍，OpenFOAM是1.6倍，NAMD（APOA1）是2.1倍，YASK（ISO 3DFD）是3.1倍。

Intel还在详细的说明了对比用的EPYC 7601双路系统是怎么设置的，然而并没有对Cascade Lake-AP的系统进行任何说明，可能现在还不是公布这款处理器详细数据的时候吧。

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Intel表示Cascade Lake-AP已经被许多合作伙伴所采用，预计它会在2019年上半年推出，而Intel表示Cascade Lake-SP处理器会在2018年年内上市，不过现在2018年也没剩多少日子了。