MWC 2019：高通发布两款通信芯片，支持Wi-Fi 6与蓝牙5.1

在移动通信领域，高通凭借着集成通信模块的骁龙SoC迅速成为一个全球著名的移动处理器提供商。但是高通并没有忘记自己的老本行，在之前发布x55 5G通信芯片之后，又在本届MWC展会上发布了用于汽车以及移动设备领域的Wi-Fi芯片——QCA6696及QCA6390连接SoC。

这两款芯片都支持最新的Wi-Fi 6技术以及蓝牙5.1技术，可以提供更快的无线网络连接速度及全新的无极技术特性。

首先是面向汽车领域的QCA6696，这款芯片作为高通车载4G和5G平台的补充，这款芯片为汽车平台带来了更快，安全以及高效的Wi-Fi连接，让连接延迟更低，同时更加的稳定。QCA6696提供双MIMO接入点技术，可以在汽车中提供最高接近1.8Gbps的网络连接速度，支持2.4GHz和5GHz网络DBS技术和高阶调制（1024 QAM）技术。于此同时也支持最新的WPA3无线网络安全协议，使设备之间的连接更加安全。针对在汽车这种特定情况下，高通使用BSS Color智能干扰处理使得车辆与设备之间的连接更稳定。

而面向移动设备的QCA6390，是首款采用14nm制造工艺的同时提供Wi-Fi 6及蓝牙5.1技术的芯片，通过更高的制程工艺以及先进的电源的管理架构相最多能比前代产品省电50%。在蓝牙音频功能上，除了提供常见的aptX技术和TrueWireless技术，还提供了TrueWireless Stereo Plus立体声技术。

面向汽车市场的QCA6696现在已提供给厂商，预计将在2021年出现在商用车辆上。而面向QCA6390已有部分厂商开始试用，相信不久后我们能在市场上见到采用这款芯片的产品。