这将是Chiplet的最大挑战?
导读
在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装随之浮出水面。而Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式,通过将SoC分成较小的裸片(Die),再将这些模块化的小芯片(裸片)互连起来,采用新型封装技术,将不同功能、不同工艺制造的小芯片封装在一起,成为一个异构集成芯片。
目前Chiplet尚处于起步阶段,只有少数公司拥有开发这些产品的能力,大多数企业还没有足够的专业知识,包括设计能力、die(裸片)、die到die互连和制造策略,这些都是小芯片的进一步发展面临的挑战。
本文Chiplet互连面临的挑战、如何进行布局以及未来可进行的尝试方向等方面进行了系统的分析。推荐给大家。
01 Chiplet互连面临挑战
02 Chiplet互连的布局与尝试
Marvell在推出模块化芯片架构时采用了Kandou总线接口;
AMD推出的Infinity Fabrie总线互联技术,以及用于存储芯片堆叠互联的HBM接口;
Xilinx正在开发OpenHBI,一种源自HBM标准的片间互连/接口技术;
Momentum 正在推动铜混合键合,使用微小的铜对铜连接来连接封装中的芯片;
NVIDIA推出的用于GPU的高速互联NVLink方案;
光互连论坛正在开发一种称为CEI-112G-XSR的技术,为小芯片实现高速传输的芯片到芯片连接;
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