APU暂别零售市场,期待移动平台好表现
对于采用7nm工艺Zen3架构的锐龙移动版APU处理器来讲,最大问题就是自身的两颗芯片,再加上Vega芯片,需要全部集成在一个Die上,由此就导致I/O Die无法实现低成本,而所依托的7nm工艺本身价格不菲,同时发热量势必增加,而且一个Zen3架构既要给U用,还要给H用,更难平衡了,最终结果就是只有频率差异。
而即便AMD采用CPU和GPU不同频率以满足U和H的需要,以便适应不同档次的产品,但是I/ODie是内置的持续热源,无法通过降频降低发热,也无法通过外置降低成本,这也是Chiplet结构对APU无法适用的原因。
下面,让我们来看下网传的锐龙5000G系列型号与规格:
已知两款新型号,一个是锐龙7 5700G,8核心16线程,三级缓存翻番到16MB,主频最高4.5GHz左右,热设计功耗维持65W。
另一个是锐龙5 5600G,6核心12线程,三级缓存还是16MB,频率不详,热设计功耗也是65W。
二者都继续AM4封装接口,兼容400、500系列主板,将在明年上半年的某个时候出货。
从产品规格来看,不出意外的新一代APU加大了L3 Cache的容量,这样可以很好地解决此前APU产品中,CPU与GPU数据交换资源不足、拖累性能表现的问题。由于将更多的功能组件集成在单一芯片上,APU所要面临的功能模块功能关闭而耗电不减的问题仍未见曙光,这也限制了APU产品在高性能笔记本电脑上的性能发挥,期待5000H的产品能从根本上解决这个问题。
最后对于APU桌面版仅供货OEM这个决策来看,自从2019年7月来,Zen2架构4000系列的产品出APU整体市场策略还是比较正确的,毕竟多项权衡下来,AMD的这个决策是只赚不输的。
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