新全球最强芯片制造基地诞生！外媒再放狠话:芯片制造产业再转移

【11月12日讯】相信大家都知道，在中兴、华为事件发生以后，也让我们再次认知到，原来在整个半导体产业之中，我们国内企业唯独在芯片设计领域实现了突破，并达到了世界顶尖水准，虽然在最近几年，国内也有很多动辄百亿，千亿的造芯项目，但如今这些项目不少都已经出现了“烂尾”，是何种原因导致国内无法诞生世界顶尖的芯片制造巨头呢？

确实在过去很长一段时间，我国长期都处于缺乏"自主芯片制造"产业状态之中，因为在芯片制造产业之中，不仅仅需要巨额的资金投资，同时还更需要光刻机、芯片制程工艺技术、芯片人才等等，而在这几个领域之中，我们也不具备明显竞争优势，所以我国因为“芯片制造”能力落后，让我国成为了全球最大的芯片进口国，在2019年，芯片进口金额更是超过了3000亿美元，成为了全球最大的芯片消耗国，或许也正是因为在中国市场上，有着绝大的芯片缺口，所以在“中美科技战”打响之后，很多美国科技巨头都纷纷开始反对，其中微软公司创始人比尔盖茨，更是直言：“不允许继续供货给中国企业，这样会强迫他们制造芯片，最终使得他们自给自足，这有好处吗？”

就在近日，美国《华尔街日报》直接放出狠话：“到2030年，中国大陆将成为芯片制造大国，中国的芯片制造产业将从依赖升级至自主生产，中国大陆将成为全球最大的半导体生产基地。” 确实在过去几年时间里，我国芯片产能正在快速增长，虽然在很多技术领域都还无法摆脱外国技术依赖，但随着中科院正式宣布，作为国内实力最强的科研机构，正式进军光刻机、半导体材料等核心技术研发以及攻克，相信我们很快就可以解决光刻机、半导体材料这一短板。

除了中科院以外，我们国内的半导体企业也正在加大研发力度，例如华为、中兴、中芯国际等等，越来越多的国产芯片技术创新以及突破，都给我们国产芯片产业发展提供了更加良好的发展环境，其次就是国家也正在大力扶持半导体产业，例如在芯片人才培养，将芯片专业列为一级学科，成立国内首家芯片大学—南京集成电路大学，同时还给予国内芯片研发企业最高十年“免税”政策等等；

其中大家最为关心的华为，英国“金融时报”更是明确指出，华为将会在上海建造一座不含美国技术的芯片工厂，前期将会从45nm低端芯片做起，然后再逐步向高端芯片工艺发展，同时还有一大批企业正在加速芯片制造产业布局，目的就是为了实现2025年，70%的国产芯片自给率目标；

最后：对于华尔街日报预测：“2030年，中国大陆将成为全球新芯片制造基地；”各位小伙伴们，你们对此都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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