再创记录！纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗

1月26日，纳微半导体（ Navitas Semiconductor ）正式宣布，其出货量创下最新纪录，已向市场成功交付超过1300万颗氮化镓（GaN）功率IC，实现产品零故障，反应了全球移动消费电子市场正加速采用氮化镓芯片，实现移动设备和相关设备的快速充电。

氮化镓（GaN）是下一代功率半导体技术，其运行速度比旧的硅芯片快100倍，从而实现40%的能耗节省和3倍的功率密度的提升，纳微GaNFast功率IC独具创造力地将氮化镓功率器件与数模混合的控制电路集成在一起，是全球集成度最高、性能最好、系统成本最低的氮化镓功率方案。纳微GaNFast功率IC已经在全球多个一线品牌厂商实现量产，其中包括联想，Dell, 小米和OPPO等。

刚刚落下帷幕的2021年CES国际消费电子博览会上，两款使用纳微氮化镓功率IC的充电器荣获产品创新大奖。由Chargeasap推出的获奖产品是全球首款大功率200W2C2A充电器Omega，由ADG推出的获奖产品是极具创意的100W“九合一”多功能充电拓展坞。两款产品都采用了纳微GaNFast氮化镓功率IC方案，体型小巧轻便，充电高速高效。

纳微半导体 （Navitas Semiconductor ）首席执行官兼联合创始人Gene Sheridan表示：“氮化镓崛起的预测正在成为现实。2021年CES，我们不仅荣幸地向全球消费者宣布我们完成预期目标：超过100款使用纳微GaNFast氮化镓科技的快充充电器已经走向市场，更要感谢我们重要的生产制造合作伙伴台积电（TSMC），运用其领先的氮化镓加工科技，帮助我们实现生产。”

纳微半导体首席运营官，首席技术官兼联合创始人Dan Kinzer表示：“ 目前我们每月通过台积电交付的GaNFast氮化镓功率IC数量超过100万枚，总发货量超过1300万，实现产品零故障。”

纳微半导体（Navitas）专有的氮化镓（GaN）工艺设计套件（PDK）是基于台积电GaN-on-Si平台开发的。  纳微与台积电强强联手，以重要的知识产权优势和创新速度为基础，发挥先发优势和持续的市场领导地位，在GaN器件、封装、应用和系统的所有方面已发布或正在申请的专利达到120多项。

据了解，纳微（Navitas Semiconductor）成立于2014年，是全球第一家，也是唯一一家氮化镓功率IC（GaN Power IC）公司，公司创始者拥有300多项专利。

GaN功率IC将GaN功率（FET）与驱动，控制和保护集成在一起，可为移动，消费电子，企业，电动汽车和新能源市场提供更快的充电，更高的功率密度和更强大的节能效果。Navitas有超过120种已经发布或正在申请中的专利，已完成生产并成功交付了超过1300万颗GaNFast氮化镓功率IC，实现产品零故障。

文稿来源：第三代半导体产业网