全球首款！华为麒麟 970 登场：AI 芯片加持，吊打高通三星无悬念？！
大家都知道目前手机处理器市场除了高高在上的苹果 A 系列芯片外，另外两个巨头就是高通骁龙芯片和三星的 Exynos 芯片。
不过为了摆脱对芯片供应链的供货限制，华为在好几年前就开始走上自研芯片的道路。华为海思麒麟芯片筚路蓝缕起步至今，已经取得了骄人的成绩。
上一代旗舰级别芯片麒麟 960 更是直接对标高通骁龙 820 和三星 Exynos 8890，无论是功耗和性能都不落下风。今天晚上，华为将再次放出大招，祭出集成了 AI 芯片的麒麟 970，势要打破三星和高通在高端芯片领域的垄断，将麒麟芯片推向世界。
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芯片部分：麒麟怒吼，不俗的性能
芯片规格
台积电10 纳米工艺，约 100 平方毫米的芯片面积内建有 55 亿晶管体
ARM 的 big.LITTLE 多核架构，八核心芯片。其中 4 个 A73 大核心（2.4Ghz）+4个A53 小核心（1.8Ghz）
内置神经网络单元（NPU），运算能力达 1.92TFP 16 OPS
内置双 ISP：动态监测功能和相机低光成像增强
首次支持 HDR10 功能，4K 下 60 帧摄影和 4K 下 30 帧摄影
集成 ARM Mali-G72 MP12 十二核 GPU
全球首款配备 4.5G（准 5G）基带移动芯片，支持 LTE Cat.18，最高下行 1.2Gbps
支持 LPDDR4X 内存、UFS2.1 闪存
麒麟 970 芯片采用台积电 10 纳米工艺制成，而且在不到 100 平方毫米的狭小体积内集成了 55 亿个晶管体。也许数字体现不出麒麟 970 的可怕，但是与之对比的是，骁龙 835 是 31 亿颗，苹果 A10 是 33 亿颗。可见在台积电 10 纳米制程工艺的加持下，麒麟 970 的集成度非常高。
（无数晶管体）
更高的集成度往往意味着更高的性能和更低的发热量，只有换装上台积电 10 纳米工艺的麒麟芯片才有资格跟世界上的顶尖芯片叫板，而麒麟 970 做到了。
同时麒麟 970 还要高达 12 核心的 GPU 图形显示芯片，也许还不能拼得过高通的 Adreno，但是面对当下所有的游戏和应用场景应该是不成问题。过去麒麟芯片图形性能相对较弱的短板应该也会得到改善。
（Mail GPU）
另外不得不提的是世上首款准 5G 网络基带，最高支持到 LTE Cat.18，移动网络的传输速度至少是高通芯片的两倍。虽然目前 5G 网络还没有商用，但是麒麟芯片的超高规格则可以展现华为在网络建设方面的实力，秀肌肉意味大于实用意味。
这颗强大芯片如无意外将会在下个月的华为旗舰手机华为 Mate 10 上首发，到时候我们就可以切切实实地知道麒麟 970 的真正实力了。
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智能 AI 芯片：当智能手机真正变得“智能”
之前华为曾经放出预热视频为这次的重点智能AI处理器预热，然而到了发布会我们才发现，原来这块 AI 芯片并不是单独推出，而是集成在麒麟 970 之中。
麒麟 970 这一块 NPU 的强大之处可以让手机在处理某些特定场景中的任务时大大提高处理速度，最高可以提高处理器 25% 的性能，让手机处理器的执行效率提高 50%。
例如在 NPU 的加成下，拍摄 1000 张照片仅仅消耗手机 0.19% 的电量，十分爆炸。此外，同样在拍摄场景下，麒麟 970 的拍摄速度也要比普通 CPU 快得多。
这都是 NPU 的功劳，通过人工智能深度学习，将手机的硬件全都统筹在一起，让手机的运行更加高效。
此外，利用 NPU 还可以实现计算机实时演算，低功耗 AR 等功能，而且都是在手机端就可以实现。
总的来说，NPU 是一颗催化剂，也是一颗强化剂。NPU 可以让手机在原有的硬件基础上大幅度提升性能，还可以让手机变得更加智能，随时响应用户的操作指令。
手机处理器集成 NPU 是大势所趋，但是华为是第一个实现此宏愿的厂商。华为这个首发抢得非常值得，因为 NPU 给手机带来的提升或许比手机处理器本身的进步还要明显。华为作为先行者也将被历史铭记。
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麒麟发威：骁龙胆怯、三星暗淡
这绝不是吹牛，就目前的规格而言，麒麟 970 芯片比高通骁龙 835 和三星 Exynos 8895 都要厉害一些。
麒麟 970 在制程工艺上追平了高通骁龙 835 和三星 Exynos 8895，功耗和发热方面自然在同一个水平。目前采用 10 纳米工艺制成的芯片都在市场上取得了不错的口碑，而麒麟 960 相比今年旗舰芯片的最大短板也被追平。
但是需要注意的是，麒麟 970 很可能只能威风小半年。因为未来的高通骁龙 845 和三星 Exynos 9810 将会在明年年初到来，而且性能会更加残暴。
三星 Exynos 9810 的预计单核跑分将会达到 2600 分，多核跑分将会高达 8900 分。相比之下，今年的旗舰芯片高通骁龙 835 的单核跑分为 2000 出头，多核跑分更是只有 6000 分。
由于麒麟 970 并没有用上性能更强的核心架构，同时主频也不高，由此可知在性能跑分上只会比高通骁龙 835 稍好一些。而这样的表现根本无法抗衡明年的高通和三星的旗舰处理器，除非华为还藏一手，在明年推出麒麟 970 的升级版。
GPU 的加强，虽说不一定能够战胜高通 Adreno，但是相比麒麟 960 的 Mali-G72 MP8 还是要强不少。起码游戏方面是通杀了，流畅性方面也是没问题，只是跑分没有那么好看而已。
总的来看，得益于 10 纳米工艺，麒麟 970 的性能会超过高通骁龙 835 和三星 Exynos 8895 一小些。同时 GPU 部分的短板也得到补足，麒麟 970 是一款比较均衡无短板的优秀旗舰芯片。
而海思麒麟 970 的 NPU，才是真正的制胜关键。凭着独一无二的 NPU 芯片，“智能”手机到了今天才能智能起来。这也是未来手机芯片发展的大方向，只不过是海思麒麟率先做了出来并应用到手机处理器身上。
只不过目前 NPU 的应用场景可能还不够丰富，但是海思麒麟芯片作为先驱者的态度足以让我们保持敬佩。我们也期待未来 NPU 能够大展神威，让我们的生活变得更加快捷和便利。
然而华为的问题不仅是芯片的问题，但愿这么好的芯片，不要再用 eMMC 来搭配了，让麒麟真正发一次威吧。