华为Mate40终极曝光:外观辨识度极高,配置坐稳安卓机皇

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雷科技数码3C组
编辑MoFirLee

近日,华为官方宣布将于北京时间10月22日晚上8点,召开Mate40系列全球线上发布会。没过多久,华为便公布了此次发布会的宣传海报,海报中的手机应该是Mate40系列四款机型中的一款。

结合此前的爆料消息,Mate40系列共有四款机型,分别是Mate40、Mate40 Pro、Mate40 Pro+以及Mate40 RS保时捷设计。

从海报可以看出,相比上代,这次手机的后置镜头模组不再是圆形奥利奥设计,镜头的图案长得有点像八边形,与市面上的手机镜头设计大相径庭。

后置镜头模组极具辨识度

最近,有外媒曝光了Mate40系列发布会海报中手机的背壳,从背壳上印有的英文字母我们可以了解到,这款机型是华为Mate40 RS保时捷设计。它的后置相机模组有6个开孔和一个闪光灯,有网友表示“这种设计看起来好像八卦阵,那么多开孔,对于患有密集恐惧症的用户来说,显得并不是很友好”。

据外媒爆料,Mate40 RS保时捷设计的后置镜头组合为5000万像素主摄+2000万像素超广角+800万像素中端镜头(支持3倍光学变焦)+800万像素潜望式长焦镜头(支持10倍光学变焦)+ToF镜头。此外,顶部的开孔为温度传感器,其他还有色温传感器和LED闪光灯。

Mate40 RS保时捷设计的后置镜头模组设计,不禁让人想起来诺基亚9上的“加特林5摄”。

当然,Mate40 RS保时捷设计的镜头这么多开孔还是有一定作用的,根据目前的爆料消息,Mate40系列加入了温度计功能,可以测量物体或人体的体温,之前荣耀Play4 Pro就有类似测温度的功能。

一般来说,智能手机内置的温度传感器只能用来监测机身内部的发热情况,并不能用来测量外界温度,比如人体体温、气温、物体表面温度等。

因为手机在使用过程中,内部零件(电池、屏幕等)发热比较明显,所以如果用来测量外界温度,精准度会受到较大干扰。此次Mate40系列引入的温度计功能,如何避免测量数据的误差,这还真是令人期待呢。

除Mate40 RS保时捷设计外,还有外媒曝光了Mate40 Pro的渲染图。从曝光的渲染图可以看出,与Mate40 RS保时捷设计不同,Mate40 Pro的后置镜头模组并未采用“八卦阵”设计。而是有点类似于iPod Classic的触控键盘,又有点像现在智能电视的遥控器。

机身正面采用了与P40系列相同的双挖孔瀑布屏设计,左侧边框无任何实体按键,右侧边框可以隐约看到红色的电源键和音量加减键。

包装盒也能曝光!

不只是渲染图,Mate40 Pro+包装盒也被外媒曝光了出来。与以往的包装盒略有不同,Mate40 Pro+的包装盒正面加入了一圈圆环图案,该图案应该指的是后置镜头模组的奥利奥设计。

讲到Mate40 Pro+的相机,有消息称,相比Mate40 RS保时捷设计,Mate40 Pro+少了一颗ToF镜头,但有一个新型激光聚焦传感器。

而数码博主@Akr咔嚓一下曝光了Mate40 Pro+包装盒底部的照片,从中可以看出此次Mate40 Pro+的具体参数。

该图片显示,Mate40 Pro+的存储版本为12GB RAM+256GB ROM,陶瓷黑配色。在以往的Mate系列机型中,只有Mate30 RS配备了12GB RAM,此次华为将这个配置下放到了Mate 40 Pro中,对于用户而言,不仅增加了一个选择,还可以体验到更加旗舰的配置。

麒麟9000性能有多强?

性能方面,华为Mate40将搭载麒麟9000e芯片,而Mate40 Pro、Mate40 Pro+以及Mate40 RS为麒麟9000芯片。前者基于7nm EUV工艺打造,后者则是5nm工艺。

最新的安兔兔跑分数据显示,型号为NOH-NX9的华为新机,搭载了麒麟9000芯片,配备8GB+256GB的存储组合,综合成绩约为69万分。

而在此前的曝光中,麒麟9000e安兔兔跑分为63万分,与骁龙865 Plus的成绩差不多。

与骁龙865的跑分数据相比,麒麟9000芯片跑分成绩要多出9万分,其中CPU两者相差不大,基本上都在18万分,GPU部分麒麟9000芯片相较于骁龙865领先了6万分。

在此之前,三星新一代旗舰芯片Exynos 1080安兔兔跑分成绩与麒麟9000十分接近,也就是说Exynos 1080和麒麟9000的性能应该在同一水平。不过,麒麟9000的性能可能要弱于骁龙875和Exynos 2100。虽然麒麟9000e是麒麟9000的简配版,但是它的性能要强于骁龙865 Plus。

总结

总的来说,Mate40系列的外观设计相较于市面上的其他旗舰手机,可以说是一枝独秀了,尤其是Mate40 RS保时捷设计后置镜头模组的“八卦阵”,日常出街辨识度很高。

Mate 40系列的性能放在今年来看的话,那绝对是目前安卓阵营中最强的存在,但是等到明年,麒麟9000系列芯片性能可能要弱于骁龙875和Exynos 2100。

随着鸿蒙OS的发布,华为基本上能够打通旗下所有产品,例如智能手机、平板电脑、PC、汽车等。简单点来讲,鸿蒙OS就是为了布局未来5G物联网市场。华为消费者业务首席战略官曾表示,目前IoT产业面临着四大难题,分别是连接体验差、智能操作体验差、成本控制难以及生态和标准的割裂。而华为则是通过HiLink平台+鸿蒙OS+IoT芯片三个层面来推动整个IoT产业的发展。

从华为IoT的战略以及鸿蒙OS的布局来看,在未来,绝对性能对于智能手机综合实力的影响会进一步弱化。因此,麒麟9000系列的芯片性能强不强也就不那么重要了。

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