AMD官方路线图揭晓Zen 3/Zen 4架构部分细节：Zen 3将采用统一三缓设计

上个月在英国举行的HPC-AI会议上，AMD批露了一些关于他们未来的Zen 3/Zen 4架构的信息，并同时提供了未来的处理器路线图和有关于下一代代号为Milan和下下代代号为Genoa的EPYC处理器的一些关键特性。

依靠着强大的Zen系列架构，AMD在原来被Intel牢牢把持住的服务器CPU市场上面拿下了10%的份额。从路线图上面可以看到，目前代号为Milan的第3代EPYC处理器已经完成设计并且生产了一些试样出来，这意味着AMD的亲密合作伙伴可能已经拿到了第3代EPYC处理器。如果顺利的话，AMD的Zen架构将在明年迎来第三代，目前知道的是AMD已经完成了对于Zen 3架构的设计，并将于2020年第3季度使用台积电的7nm+工艺量产。而从会议上面公布的关于Milan的一些信息中，我们可以看到Zen 3架构的一些改动点。

最明显的是右边CCD的结构差异。原本在Zen 2上面，每个CCD上含有2个CCX，一个CCX有4个CPU核心。而一个CCD上面的两个CCX共享同样的16MB三级缓存，所以一块8核的Zen 2 CPU拥有32MB的缓存，但它们是由分别位于两个CCX中的16MB三级缓存组合而成的。而在Zen 3上面，AMD将原本的分离式三级缓存改成了整个CCD共享同一块三级缓存。对于现代处理器来说，三级缓存是非常重要的，它甚至可以提供一些IPC提升，而CCD内共享三级缓存可以使同一块CCD上面的8个核心间数据交换的延迟减小，尤其是对于跨CCX的数据交换来说，这个提升会很明显。

另外可以看到，Zen 3架构将仍然使用MCM封装的形式，I/O核心部分并没有大改，而从路线图上面还可以知道，此前传闻中AMD正在研发的单核四线程超线程技术并不会在Zen 3上面应用，而可能将会在Genoa或更后面的CPU上面使用。

而Milan和目前的Roma系列处理器间将保持良好的向下兼容性，将使用同样的SP3插座，在I/O支持方面也基本一致。所以目前已知的主要改进点在CCD的缓存上面，不过关于CPU计算架构的细节仍然是个未知数。

AMD还表示目前已经开始研发下一代Genoa架构了，它将使用新的Zen 4架构，搭配新规格的内存——可能就是DDR5，并且可能会直接过渡到PCIe 5.0。