手里的骁龙865旗舰不香了?高通发布骁龙X60基带,三星成最大赢家
不得不说,刚用上骁龙865的时候,没想到这东西的换代产品就来了。严格的说并不是它被换代,而是与它配套使用的骁龙X55——高通正式公布了骁龙X60的消息,是一款基于5nm制程的芯片。不过和之前发布产品一样,现在只是纸面发布,产品对于消费者来说还早着呢,目前还只有三星心里乐开了花。
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高通骁龙X60基带芯片基于5nm工艺制造,这款产品依然是独立于SoC芯片之外,这也就意味着它会有更大用途。和这颗芯片配套发布的还有新的QTM535毫米波天线,我们之前的文章刚介绍说苹果嫌弃高通的QTM525尺寸太巨大,这个小巧的新品就来了,只是体积变化并不太明显,苹果还是要自研天线的。
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从性能上来看,高通骁龙X60的下行速率最高可以达到7.5Gbps,上行速率最高可以达到3Gbps。这个规格和现在骁龙X55的7Gbps下行、2.5Gbps上行相比还是有所提升的。但实际上它单独的毫米波和Sub6GHz都方案没有升级,而是支持了载波聚合技术,可以把两种5G以及5G和4G资源聚合使用,所以速率会有提升,这也是它相对于骁龙X55最重大的升级。
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不过说到这就要泼一盆冷水了,从目前全球5G部署情况来看,骁龙X60这种载波聚合技术什么时候能发挥作用还很难说。尤其是基于毫米波的载波聚合,最快在2021年才有使用环境,而且只有美日韩三国有计划部署。同理,高通骁龙X60也并非现在上市,高通只是表示今年第一季度开始生产,明年初才会正式推出,也许是骁龙875的标配吧。
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由此不难看出,高通现在如此高调的宣布骁龙X60,最大的价值在于给毫米波方案打气,用明年的产品提前表达一下自己推进毫米波5G的决心,并且强调毫米波5G未来会有更大价值,技术更先进、网速更快而且不会排斥其他方案,算是给在毫米波方案上纠结的合作伙伴们准备了一颗定心丸。
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当然,高通公布骁龙X60信息之后,最高兴的也许是三星。因为几乎是同时,三星立刻向媒体宣布自己拿下了高通5nm基带芯片的订单。不管未来毫米波怎么样,骁龙X60的生产是在今年开始,而且由三星全权负责,这对于三星来说是一个相当好的消息。也许高通发布骁龙X60,现在最高兴的就是三星了。