依然是8核A53，联发科Helio X12处理器信息曝光

联发科下一代的旗舰处理器是10核的Helio X20，而中阶处理器方面，联发科准备把现在的Helio X10进行一次升级，新的Helio X12处理器将会迎战三星Exynos 7422和高通骁龙620/618。

图是随手P的

Helio X12处理器依然是8核Cortex A53核心设计，频率从Helio X10的2.2GHz提升到2.25GHz，GPU是Power VR GX6250，频率为750MHz，支持MiraVision 2.0，支持OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2, Vulkan等API，性能估计和骁龙801的Adreno 330差不多，处理器支持双通道LPDDR3933MHz内存，支持eMMC 5.1，支持USB 3.0，增加了对LTE Cat6，最大下行速度可达300Mbps。

摄像头方面Helio X12支持最高2100万像素，支持Dual ISPs和TrueBright，能够支持4K 30fps HDR视频录制。

联发科这个Helio X12会使用台积电的28nm HPC+工艺制造，相比与28nm HPC会减少10%的核心面积和30%的功耗。