18核的Core i9处理器很给力，但改用硅脂导热了

Intel昨天下午在台北电脑展上发布了Core i9处理器，而且一下子爆出了18核36线程的新旗舰Core i9-7980XE，售价也有点出人意料，18核旗舰为1999美元，相比目前的10核旗舰售价1723美元来说给力多了。不过发烧友们也别急着高兴，Skylake-X和Kaby Lake-X等LGA2066平台处理器这次在TIM导热材料上“缩水”了，使用的是普通处理器一样的硅脂导热，这也意味着Intel HEDT平台也全面失守高导热的钳焊料导热了。

Skylake-X和Kaby Lake-X弃用钳焊料改用硅脂导热

Intel官方发布新闻中可不会提到这个事，不过罗马尼亚超频玩家der8auer日前发了一个视频，重点是推销他的开盖工具CPU开盖伴侣，但是他这次开盖的处理器很特别，就是Intel刚发布的LGA2066平台处理器，结果是硅脂散热，而非之前HEDT一直在用的钎焊材料，后者的导热系数可达80 W/mK（watts per meter Kelvin，热导率单位），而普通硅脂通常只有5 W/mK。

从IVB架构的Core i7-3770K开始，Intel在主流处理器上就这么做了，从高导热材料换成了普通的硅脂，恰好从这一代的处理器超频就不行了，风冷稳定5GHz已经是神话，所以玩家们认为这是Intel更换导热材料的锅，也就是有了CPU开盖这个别出心裁的玩法，同样还带出了CPU开盖服务及开盖工具这个小产业——Intel不经意间还推动了经济增长啊！

问题是Intel为何这么做？官方并没有给出过合理的解释，大家猜测Intel这是为了降低成本，毕竟两种材料的价格不同，这跟最近火热的某厂商换闪存差不多，大家都认为是厂商是为了利润，不过对Intel来说这有点说不过去，主流市场使用硅脂或许还能降低点成本，但是对售价1000-2000美元的高端处理器节省这点成本没必要——除非Intel真的是作死。

这个问题从22nm工艺开始出现，有个比较合理的解释就是新一代处理器核心越来越小，使用钎焊类材料有可能会破坏核心，所以才改用硅脂，不过这个说法也不好证实，特别是现在10核或者12核处理器的核心面积并不小。

如果玩家对硅脂做导热材料时钟耿耿于怀，那现在只能选择AMD的处理器了，这一点上AMD倒是一直在坚持用钎焊导热材料，从低端的APU到现在的Ryzen处理器，其中Ryzen处理器使用的还是铟焊料（Indium solder），成本更贵一些。

Intel在这些小问题上会失分，不过最终的结果还要看Core i9及Core i7系列的超频能力，如果超频结果没受影响，那还能说得过去，如果Kaby Lake-X和Skylake-X超频结果不佳，那Intel这次可要讨苦吃了。大家觉得新处理器的超频能力如何？要想知道更多结果先关注小超哥（id:9501417）微信吧，台北电脑展上等他更多爆料吧。