联发科的得意之作，天玑2000，预计2021年第四季度量产出货

联发科的新品发布会将在1月20日正式发布，此次联发科旗舰芯片新品发布会，不止天玑2000芯片，同时还会发布一款6nm工艺级别的中端芯片天玑1200，根据此前的爆料，这颗芯片性能理论性能可以与高通骁龙865媲美。

天玑1200处理器，采用台积电6nm工艺制程，预计将分为低频版本和高频版本两款产品（命名不同）。两款芯片架构一致，同样采用4核A78+4核A55架构CPU，标准版主频为2.6GHz，高频版主频将达到3.0GHz，其它参数也会做出细微调整。

天玑2000预计将在2021年第四季度开始逐步量产出货。联发科官方表示，联发科天玑2000系列芯片采用台积电5nm工艺加工技术，天玑2000芯片会是联发科的得意之作。

由于天玑2000发布时间较晚，因此有机会用上Cortex X2、Cortex A79、Mail G79等新架构，因此在性能方面将会有明显的进步。联发科并不急于推出旗舰新品，也是在考虑“不飞则已，一飞冲天”，毕竟以联发科实力很难和高通展开竞争，还不如塌下心全力打磨下一代产品。

骁龙888的强悍毋庸置疑，但它也并非2021年度旗舰手机的唯一芯脏。因为，麒麟9000、三星Exynos 2100和联发科的天玑2000都是不可小觑的存在。骁龙888在规格上其实并不完美，尚未透露详细参数的天玑2000其实还有机会稳定性能之巅。无论如何，作为还未曝光的2021年度旗舰SoC，我们自然是期待它越强越好。