英特尔凭啥“干掉”高通，独家供应iPhone基带？
对于苹果iPhone来说，在主控/基带上选择多家供应商并不令人惊讶：这样一方面可以避免被上游控制产能，另一方面也有助于应对巨大的消费需求，并降低因为其中一家供应商产品出现品质问题而导致的潜在损失。
正因为如此，就在使用了高通基带的苹果iPhone7曝出存在烧毁芯片导致无信号/无法启动的严重缺陷之后不久，知名分析师郭明池便做出预测，在2018年的iPhone中，苹果可能会全系采用此次没出问题的英特尔基带，完全排除掉另一供应商高通的原定份额。
这对于高通来说自然是当头一棒——毕竟按照之前的说法，苹果原本准备在2018年的70%产能中使用高通的芯片，而英特尔则“本来”只有30%的份额。如此一来，高通在2018年相当于丧失了一笔不菲的收入，考虑到如今高通正努力抵抗博通的恶意收购，苹果的这一决定可谓是雪上加霜。
不过，在替高通默哀三秒钟之后，很多人不禁又产生了新的疑惑：虽然大家都知道英特尔的PC CPU很厉害（或许部分人还会知道英特尔的闪存技术也很牛），但对于这家芯片巨头在无线领域的造诣，似乎大家并没有什么深刻印象。难道英特尔就是凭着这次没出问题这一点，就能白白多获得原本三倍还多的订单么？它在无线技术方面真能和高通“平起平坐”么？
老实说，如果只看英特尔目前的无线产品线，不得不承认它和高通之间依然是存在差距的——英特尔官网显示，目前其最新的基带芯片型号为XMM7360，支持LTE全球全网通，正是iPhone7上使用的版本。而这款基带芯片在此前的外媒测试中，显示其性能与高通MDM9645M（就是这次出问题的型号）相比，无论是信号强度还是实际网速均有较大差距……
但是，这只是因为英特尔的官网数据库“偷懒”没有更新而已，实际上英特尔早已为2018年甚至更后期的智能手机准备好了基带方案！
早在2017年2月，英特尔发布了新款千兆LTE基带XMM7560，它采用Intel的14nmFinFET制程制造，支持高达1Gbps的下行带宽，在无线性能上已经超过了高通的X16 LTE基带，相比iPhone7上的MDM9645M（X12 LTE）更是大大“反杀”……重要的是，Intel的同级别制程在性能上要领先三星和高通一代，这意味着它的省电性有望超过对手10nm甚至更新制程的产品。
甚至很多人不知道的是，英特尔在去年年底还更新了一次旗下基带的产品线，这次他们带来的是世界第二款5G基带XMM8060，这也意味着在技术等级和对最新网络规范的支持上，英特尔已经成功追平高通，iPhone7上的性能差异现象有望从此消失。
事实上，英特尔进军基带产业并没有太长的历史，他们的首款产品诞生于3G时代，到目前为止也只经历了三个大代次（XMM6000、7000、8000）的更新。但是如今进步已经如此神速，不得不让人感叹老牌大厂的技术潜力真的惊人。
因此，对于未来“intel inside”的iPhone手机，其实大家已经可以安心使用了——只是，不知道在无线射频产品上大步赶超的英特尔，下一步瞄准的又会是怎样的市场呢？物联网？AI？还是说“英特尔手机”，未来真要归来？
【本文图片来自网络】
「 推 荐 阅 读 」
没有测评就没有发言权，屏下指纹到底体验如何？请看我们的视频。
于困境中作死，这样还能不死？
觉得有趣就关注我们吧 ↓↓↓