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封测行业位于集成电路产业链末端，是劳动密集型行业。作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。相对半导体设计、制造领域来说，技术壁垒、对人才的要求相对较低，是国内半导体产业链与国外差距最小环节。
目前国内封测市场在全球占比达 70%，行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。
随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求。
▌封装测试产业链
封装测试位于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。根据Gartner测算，封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20%。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。
封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业，需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量，技术门槛低，规模效应使得龙头增速快于小企业。当前封装仍然是一个处于不断增长中的增量市场，先进封装是增量主要来源。
在后摩尔定律时代，芯片制程的特征尺寸逐渐接近物理极限，以SiP、3D堆叠等为代表的先进封装技术成为延续摩尔定律的途径之一，由此带动封装在电子系统内的功能定位逐步升级。
测试是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺。
测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。
集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求，为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势，集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。技术上的局限本质上决定了封测企业的R&D不高同时，封测企业技术可以通过IDM授权获得因此相对来说封测R&D占比不高也会决定进入壁垒不高但国内企业的R&D占比显著高于海外，tier1还是占据规模优势。
▌封测行业竞争格局解读
封测企业率先跻身全球集成电路产业链分工，充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。全球集成电路企业主要分为两类，一种是涵盖集成电路设计、制造以及封装测试为一体的垂直整合型公司（IDM公司），例如三星、英特尔、海力士等独立专业化的公司。另外一种则是将IDM公司进行拆分形成独立的公司，可以分为IC设计公司、晶圆代工厂及封装测试厂，全球知名封装测试厂包括安靠、日月光、长电科技、通富微电等。
全球封测行业历年竞争格局变化：
图表来源：方正证券
中国封装业起步早、发展快，但目前仍以传统封装为主。虽然近年中国本土先进封测四强（长电 、通富 、华天 、晶方 ）通过自主研发和兼并收购，已基本形成先进封装的产业化能力。
根据TrendForce数据，2020年二季度本土厂商长电/华天/通富分别以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封测市场的第三/第六/第七。
