做充电器的看过来，这家协议芯片协议全外围简，月销量达千万颗
协议芯片在充电器中，决定着充电器能支持什么设备，支持的协议多，也就说明充电器支持的设备多，能为更多设备进行快充。举个例子，苹果的96W充电器，只支持PD协议，对一些可以PPS快充的手机，只能进行PD充电，无法实现PPS满功率高速充电。
另外协议芯片通常是需要外接取样电阻和VBUS通路管，来实现输出过流保护和输出控制功能，有些还外置了放电MOS管和放电电阻，外围元件很多，也占用了大量PCB面积。现在主流的USB PD快充都采用了两到三块小板的组合焊接设计，充分利用内部空间。使用外围精简的协议芯片，减少元件数量和占板面积，可以节省PCB，实现精简的设计。
云矽创新的推出了一系列涵盖18-65W的协议芯片，内部集成取样电阻、VBUS通路管，内部集成放电电路，并且内置引脚过电压保护和完善的保护功能。能有效简化充电器设计，加快开发速度并降低成本。目前已被多家大厂使用，月销量超千万颗，累计销量过亿颗。
下面充电头网为大家介绍云矽半导体的协议芯片具体型号以及应用案例，看看这些芯片有哪些独特的卖点，达成了优秀的销量。
XPD618
云矽XPD618采用ESOP8封装，是业界集成度最高的PD协议芯片，外围不需要MOS，电流检测电阻，电容等器件。
XPD618无需调节外部元器件参数（因为没有外部元器件）即可轻松过认证，亦无需为了过认证增加额外的元器件。目前该芯片已经通过USB-IF协会PD3.0认证，TID号：713。
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XPD636
云矽半导体XPD636采用TSSOP16封装，支持C+A双USB端口应用，并且单口独立工作时皆支持全协议快充；其Type-C口应用与XPD618一样，无需外围元器件，可轻松通过USB PD 3.0认证，TID号1505。
云矽XPD636仅需增加USB-A口的通路管和电流取样电阻，即可实现双口应用。
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XPD718
云矽半导体XPD718采用ESOP8封装，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、PD和PPS快充协议。
XPD718内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并集成10mΩ电流取样电阻，减少外围元件数量，降低成本。
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XPD720
云矽XPD720这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议。
云矽XPD720内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
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XPD737
云矽半导体XPD737，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479。支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等主流快充协议外，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议，华为10V高压SCP协议。
云矽XPD737内部集成 10mΩ VBUS 通路管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，降低外围元件数量，简化电路，降低成本。采用ESOP8封装。
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XPD738
云矽半导体XPD738是一款支持1A1C双输出口的协议芯片，XPD738通过了USB PD3.0认证（TID：3479），支持PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC等快充协议，很适合应用在1C1A双端口充电设备上，支持任意单口快充双口输出5V，在A口连接苹果充电线但未接入苹果手机时，C口仍然有快充。
云矽XPD738仅需增加USB-A口的通路管和电流取样电阻，即可实现双口应用。