面试｜手机结构工程师面试常见问题总结(二)

手

机

结

构

面试常见问题（二）

大家在找工作的时候，都会遇到各种各样的问题。今天，小编给大家总结了部分手机结构工程师面试时常见的问题，供大家参考。（接上篇）

11

电铸是什么工艺？与电镀有什么区别？能实现什么效果？结构上应该注意什么？（从厚度，亮雾面分界线等）

答：通俗的说电铸是一种制造方式，电镀是一种表面处理。利用电火花、晒纹、镭雕等方式令模具腔内形成纹路，使产品成型时有相应的纹路。电铸能实现亮面，雾面，拉丝纹，CD纹。

结构上注意，电铸件厚度一般做到0.8以上，常见材料为电镀级ABS。一般雾亮面棱角要分明。

12

真空镀是什么？什么地方用真空镀？

答：真空镀是一种表面处理工艺，是属于电镀的一种。原理是真空条件下，将金属气化、升化，从而在电镀件上的沉积镀层工艺，一般用在透明件上（镜片、跑马灯装饰件、按键等）。它的最大特点是镀层薄，透明件能透光，适应材料广，而且环保，还能做到不导电。

13

局部电镀如何实现的？为什么要局部电镀？

答：常见是在不需要电镀的地方涂绝缘油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方变硬变脆。

14

镭雕是什么？在手机中常用在什么地方？

答：镭雕是一种表面处理工艺，它是利用光能将物体表面烧掉，而达到物体表层局部剥离产生纹路，可以制作LOGO、刻字、拉丝等。一般运用在按键字符，五金件激光拉丝等。

15

止口与扣位的关系？反止口有什么作用？反止口与扣位的关系，止口尺寸？

答：母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止胶件往内缩。反止口必须离公扣位6mm，因为扣位要有变形空间方便拆装。公止口一般为分型面高0.7，母止口一般为分型面低1.0，侧面拔模2度，止口间的间隙为0.05。

16

扣位尺寸是多少？扣含量是多少？

答：AB壳常用扣位宽度是4.0mm（公扣）。扣含量一般塑胶是0.5，锌合金一般是0.3

17

热熔螺母与螺丝柱的尺寸关系

答：螺丝柱内径：比螺母外径单边小0.15-0.2；螺丝柱外径：理论要求是螺母外径的1.5 倍，但实际我们往往至少保证热熔后壁厚有0 .7（0.8）mm 才可靠；热熔螺母的螺丝柱深度：一般保证比螺母长度长 0.5mm

18

为什么要接地？如何防ESD？

答：接地是为了防ESD（静电）。结构设计时尽量不开孔，不开缝。如果无法避免，则内部用胶遮挡，如锌合金面壳要多处接地，接地用导电泡棉、导电布、金属弹片、顶针等方式。

19

双面胶最窄是多少？常用什么牌号的双面胶？

答：双面胶最窄1.0（极限0.8）。常用3Ｍ9495，3M9500

20

大致说说手机按键各部件的尺寸分配？

答：按键之间隙为0.15，与A壳之间隙为0.15；导航键比周边的按键高0.2，与周边按键间隙为0.2；OK键比导航键高0.2，与导航键间隙为0.15；按键帽厚度0.8以上，超过1.2要局部减胶；按键行程为0.4-0.6之间，五金支架0.2，硅胶本体厚0.3，导电基直径2.0，高度超过0.3要用两级结构或拔模；按键在A壳上要定位；导电基与DOME点之间放0.05间隙。