4J34机械性能热导率

一：牌号4J34铁镍钴定膨胀瓷封合金

二：化学成分

碳c（0.05）锰mn（0.50）硅si（0.30）磷p（0.020）硫s（0.020）镍ni（28.5~29.5）

钴co（19.5~20.5）铁fe（余量）

三：应用范围应用领域

该合金经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元件与Al₂O₃陶瓷封接。制造大型电子管和磁控管的电极、引出盘和引出线。在使用中应使选用的陶瓷与合金的膨胀系数相匹配。当选用合金时，应根据使用温度严格检验低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。

四：概况

合金是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃～600℃温度范围内具有与95%Al₂O₃陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。