新装电脑，显卡还是4年前的1060，我不是没预算买3080Ti，而是不愿被奸商当韭菜。

前言

众所周知，币圈炒作，30系显卡飙至上万，贵得离谱；好在2021年6月，这一局面终有解。国家整治币圈，矿潮随之渐凉。

不过，显卡价格仍未全崩，6月底至7月初，每隔三五天掉个一两百。想要让它恢复原价，还得慢慢煎熬。比如我手里这块微星红龙1066，至少还得再战小半年。

这样等下去太糟心，我的做法是，提前升级其他硬件，把主板从入门级X470升级到中高档X570，处理器由2700x升级到5900x——这一套板U三五年内应该很坚挺；然后，把供电和散热做到位，比如选一个风道设计、硬件布局合理的机箱——在没有后顾之忧的基础之上，默默等新显卡入手的好时机。

上一篇评测，笔点酷玩已经和大家聊过我为这颗105W CPU 锐龙9 5900x选择的360一体式水冷散热器，这一篇，我来说说为这套硬件配置的鑫谷（Segotep）开元T1全塔机箱，右侧透，放在我书桌左边正合适。

一张图看所有硬件配置。除机箱选择了鑫谷开元T1之外，机箱前置3只14cm风扇，我也选了鑫谷家的BF-14 ARGB风扇，这样配套颜值比较统一。

除大通风机箱、散热风扇、360冷排外，微星X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑版的南桥也附带风扇，配合M.2冰霜散热铠甲，为主板SSD等硬件辅助降温。

开箱

选择全塔机箱，你要有强劲有力的腰肌。鑫谷开元T1重量蛮可观，毛重11公斤，只是把机箱搬到桌子上就有点费力了，等硬件都装进去会更沉。

▲T1有黑白两色，我选了辨识度更佳的白色款，整体棱角分明，前部3D Stereo立体面板进风面积更大，大侧透钢化玻璃展示效果更好。

▼鑫谷开元T1整机用料非常扎实，尺寸500x240x550mm，钢板都是0.7毫米SPCC材质，白色烤漆，边缘不划手，细节处理到位。内部大空间，兼容E-ATX大板和ATX，M-ATX，ITX等规格。CPU散热器限高175mm，显卡限长345mm，电源长度限制220mm，前置风扇位最大支持3个14cm/12cm风扇或 420/360冷排，后置风扇位支持3个12cm风扇或360冷排，顶置还可装1个12cm风扇，并有顶部IO储线盒+防尘顶盖设计，和考虑周全的捆扎理线设计，为此我特意做了一张“秒懂图”。

▲注意，上图中前置的“磁吸防尘网”，是指拆掉前面板之后里面的附件；此处还有可拆卸的风扇支架，可有向前、向后两种安装方式。

▼大侧透钢化玻璃后端用三个折页固定，前面是磁吸的，方便开关，必要时也可以将玻璃拆下来，从下图也可以看到，电源仓上下都分布着大面积、密集的透气网孔。

▼机箱电源和I/O接口横排在机箱顶部前端，一对音频接口、2个USB3.0+2个USB2.0，以及1个Type-C（Gen2）接口，外设扩展轻松。

▼掀开顶部磁吸防尘盖，里面是67mm深的储线槽区，这个深度对主板I/O插线如粗壮的HDMI、DP线缆等等富富有余。

▼对于鑫谷开元T1来说，它的顶部理线槽区，就是大多数普通机箱的后侧。它存在的意义，一方面方便理线，一方面视觉上更简洁。

▲理线槽区靠后有一个扎线装置，主板I/O插接线缆可以通过带有硅胶护圈的孔穿过来。

▼然后利用机箱背部的魔术扎带，进一步规整线缆。

▼取下右侧钢板，发现鑫谷开元T1留出了32mm的背线空间，这个厚度不但可以轻松走背线，而且可以侧装 4块SSD 或 2块SSD+2块3.5英寸机械硬盘（可拆卸硬盘托架设计）；底部的硬盘盒位置也可以安置2块3.5英寸机械硬盘，或1块SSD+1块3.5英寸机械硬盘（图中的瓦楞纸盒是出厂配件盒）。此外，背面还分布着6条魔术扎带，可以让宽裕的走线更整洁。

▼拆下前面板，我才想起看看底部防尘网，一体式可抽拉设计，可以从前部扣手位拉出。

装机

通过之前的开箱展示大家会发现，鑫谷开元T1与其他机箱最大的不同就是——主板横置。这样一来，显卡由常规的横装变为竖装，自身重力从之前的切向主板，变为顺着显卡插槽，因而不会再有“显卡变弯”的烦恼，还可以通过PCIe转接套件，让竖装显卡变为侧竖向安装，光效正对侧投玻璃窗，RGB效果更好。等我的1066换成又大又沉又炫的30系显卡，T1将会牛逼闪闪。

▲T1支持8个PCIe插槽。装入机箱之前，我已经对硬件做了点亮等测试，所以这一步可以直接把主板+CPU+SSD+内存放进去了。

▼主板I/O接口在顶部储线槽处的的状态，我这块X570主板支持WiFi，此处接上WiFI延长天线后，也可以通过机箱后部穿线孔做到规整理线，与无线网卡等接线不产生冲突。

▼拆下前面板，发现磁吸防尘网刚好可以将14cm或12cm的风扇完全露出，无遮挡是要好评的。里面的风扇支架，可以拧螺丝拆下换个方向，大尺寸水冷也兼容。

▼我的配置是前置3个14cm风扇，鑫谷BF-14，支持1680万色ARGB同步。

▼9扇叶1200转，风量70.8cfm，四角有缓震脚垫，运转噪音29.8dB(A)，接线是3pin+大4pin二选一的，兼容各种主板。

▼▼前几篇评测细讲了这款安钛克的HCG850W 金牌全模电源，金牌认证，白金级的供电能效，全日系电容，主动式PFC，支持智能温控，无愧于安钛克35周年力作。

▼14cm短机身设计，高效能却有小体积，对比鑫谷开元T1的大空间电源仓，全模组布线更省心。

▼选择安钛克的HCG850W金牌全模源，主要是为了提前做好稳定的供电，等我老显卡升级到3080，这块电源也完全顶着住。

▼我的主硬盘是一块1TB的光威弈Pro NVMe SSD，已经装入微星X570的冰霜散热铠甲里面了。还有两块3TB的东芝仓库盘，一开始打算全装在背板侧面，先拆下这个托架，拧螺丝再装回就行。

▼托板上的缓震垫圈可以保证硬盘运转，不过考虑综合布线之后，我将其中一块挪到了电源仓里的硬盘架上，这样散热也更好一些。

▼接下来安装CPU散热器，振华的NEON360一体式冷排，在鑫谷开元T1的ATX3.0架构下轻松容纳，走线也很清爽，

▼水冷装完，把前面板装回去，顶部IO接口束线做好就差不多了。

▼接线、上电、点亮看效果。

▼最后装上侧透玻璃，磁吸开关玻璃门，以后往机箱里面放几个手办也不必大动干戈。

【装机小结】鑫谷开元T1机箱采用通风效果更好的水平风道设计，前后3扇+顶部1扇进风量够猛，也可做前后双水冷（CPU+显卡双水冷）；显卡竖装受力更好，以后可从现在的正竖装改为侧竖装，未来还能进一步升级非主流散热配件。整机布局的确比普通机箱更合理，大尺寸硬件兼容度也是MAX等级的。

跑分+烤机实测

接下来说说装机实测跑分和散热表现，先用娱乐大师跑个分，新装的5900x很给力，总分提高就靠以后换30系显卡了。

3DMark最新版Time Spy压力测试，帧率稳定度达到99.4%。

监控参数曲线可以看到跑分细节，CPU温度在52℃，显卡核心温度保持在75℃附近。

插一句，今年618书房换了新空调，但安装期间出了一点小问题，跑分时房间室温27~31℃。

接下来用AIDA64 Extreme跑个压力测试。先参考待机状态下的温度表现，室温27℃以上，5900x的CPU功耗44W，核心温度49℃，显卡核心温度43℃。

用AIDA64跑压力测试，勾选CPU、FPU和cache三项一起跑近20分钟，5900x功耗140W左右，温度提升到80℃，而此时显卡核心温度仍然稳定在44℃。

最后改为单跑FPU压力测试，CPU功耗130W，温度76℃，显卡依然43℃。从烤机表现来看，这台主机的散热效果很棒了。

为啥我不着急买30系显卡？最根本原因是我这台电脑要作为日常工作学习的生产力工具，平时资源消耗最多的也就是Adobe全家桶，1066显卡的性能对我来说已经有溢出，买30无非是满足光追和精神上的满足感而已，所以我可以等个一两年不怵奸商。也正因为这个原因，一定要用PCMark10做个跑分结尾，看看整机在日常工作学习的稳定性如何。