在减少飞机排放的竞赛中，开发人员越来越多地转向更高效的设计，包括取代当今气动和液压系统的电气系统，为从机载交流发电机到执行器和辅助动力装置 (APU) 的一切提供动力。为了实现下一代飞机电气系统，需要新的电源转换技术。Microchip Technology 宣布与欧盟委员会 (EC) 和行业联盟的联合机构 Clean Sky 共同开发首批符合航空航天标准的无底座电源模块，可实现更高效率、更轻且更紧凑的电源转换和电机驱动系统。Microchip 与 Clean Sky 合作，为了支持由 EC 制定的航空工业目标——更严格的排放标准，以实现到 2050 年实现碳中和，开发了BL1、BL2和BL3系列无座功率模块，通过集成碳化硅功率半导体技术，在AC/DC和DC/AC功率转换和产生中提供了更高的效率。由于改进了基板，这种创新设计比其他材料轻40%，而且比包含金属基板的标准电源模块节省了约10%的成本。Microchip公司的BL1、BL2和BL3器件符合RTCA DO-160G中规定的所有机械和环境合规指南，即“机载设备的环境条件和测试程序”G版(2010年8月)。RTCA是在关键航空现代化问题上达成共识的行业联盟。这些模块采用薄型、低电感封装，带有电源和信号连接器，设计人员可以将这些连接器直接焊接在印刷电路板上，有助于加快开发速度并提高可靠性。而且，该系列模块之间的相同高度使它们能够以三相桥和其他拓扑并联或连接，以实现更高性能的功率转换器和逆变器。Microchip 分立产品业务部副总裁 Leon Gross 表示：“Microchip 强大的新模块将有助于推动飞机电气化的创新，并最终朝着更低排放的未来迈进。” “这是开创飞行新时代的一项赋能技术。”该系列包含碳化硅 MOSFET 和肖特基势垒二极管 (SBD)，以最大限度地提高系统效率。在提供 100W 至 10KW 以上功率的封装中，BL1、BL2 和 BL3 系列提供多种拓扑选项，包括相脚、全桥、非对称桥、升压、降压和双共源。这些高可靠性电源模块的电压范围从碳化硅 MOSFET 和 IGBT 的 600V ~ 1200V 到整流二极管的 1600V。Microchip 的电源模块技术及其通过 ISO 9000 和 AS9100 认证的制造设施通过灵活的制造替代方案提供高质量的单元。在推出新创新的同时，该公司还与系统制造商和集成商合作进行过时管理，支持客户尽量减少重新设计工作并延长生命周期，从而降低整体系统成本。该公司的无底座电源模块补充了其电机驱动控制器、存储集成电路、现场可编程门阵列 (FPGA)、微控制器 (MCU)、微处理器 (MPU)、定时产品、半导体和负载点稳压器的航空航天产品组合——为设计人员提供为各种航空航天和国防应用提供整体系统解决方案。Microchip 还为航空航天、汽车和工业应用提供完整的碳化硅技术解决方案组合。Microchip 提供端到端设计支持以加快上市时间，包括分析、认证和生产。设计人员可以根据需要获得大量分析和鉴定报告。
Microchip的BL1, BL2和BL3无基功率模块可作为75A和145A碳化硅MOSFET, 50A作为IGBT, 90A作为整流二极管输出。（来源：AeroSpace）
