96层3D TLC颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 BG4系列 固态硬盘

2019-01-09 17:11:03

本届CES 2019大会上，TOSHIBA（东芝）发布了全新BG4系列M.2 SSD固态硬盘，是BG3的继承者，容量和性能大幅提升，采用96层3D TLC单颗粒打造，最大拥有1TB容量，是一款高性能迷你M.2 SSD，适合部署在空间紧凑的平台中。据悉，东芝BG4 M.2 SSD将于今年二季度开始向OEM供货，暂未公布具体售价。

东芝BG4 SSD有M.2 1620（16x20mm）和M.2 2230（22x30mm）两种尺寸，提供128GB/256GB/512GB和1024GB四种容可选，采用全新主控和96层3D TLC颗粒，走PCIE x4通道，支持NVMe 1.3协议，官方表示读取性能提升20%，最高可提供2250MB/s，写入提升7%，暂未透露具体性能，而4K随机表现更是惊人的高达380K IOPS。

东芝BG4：一款迷你的NVME固态，只有三分之一常规固态大小

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发布时间: 19-08-15

14:49

东芝今年1月初在CES上发布了下一代BG4固态硬盘。东芝的的BG4在存储性能并不是最先进和最出色的SSD，也不是在存储容量方面做得最优秀的。然而，它仍然代表了在最小尺寸上最大的功率和性能方面。东芝新推出的BG4体积相比上一代更加小巧玲珑。下面有几张图片带你具体了解一下。

这款1TB东芝BG4，本质上是一种单芯片解决方案，每秒连续传输的多千兆字节的电缆。这正是OEM和ODM在设计旗舰，轻薄笔记本电脑和其他设备时所寻求的那种设备，其中性能很重要，但由于体积是一个很大的问题。这款SSD能很好地解决这个问题。

规格和功能

在东芝 BG4在许多方面改善了上一代BG3。这个新驱动器提供完整的x4 PCI Express连接，以消除接口的任何带宽限制。BG4的容量也将达到1TB，是东芝上一代产品BG3的两倍。BG4的Z-Height略有降低，但性能也有所提升。虽然上一代BG3分别以1.5GB / s和1GB / s的读写速度达到峰值，但BG4可以达到2.2GB / s和1.7GB / s。峰值IOP也增加了。尽管表中没有列出，但东芝声称功率下降约20％。上一代BG3可能消耗高达0.97mW / MB / s，BG4仅消耗高达0.78mW / MB / s。

驱动器的容量范围从128GB到1TB，有两种不同的外形尺寸。在这里看到的驱动器符合M.2 2230规格（1TB驱动器特别是M.2 2230-S3，较小的容量是M.2 2230-S2，稍微更薄 - 1.5mm对1.35mm），但它们也将采用单芯片BGA封装，可以直接焊接在主板上。M.2 2230驱动器仅有基本PCB组成，可与M.2插槽进行必要连接，另外还有一些表面贴装元件可过滤功率。与上面采用通用M.2 2280外形的英特尔SSD 760P相比，可以看到BG4的实际尺寸。相当于三分之一的760p。

至于芯片里面，东芝并未透露其控制器的具体规格，但BG4采用96层TLC BiCS闪存，NVMe 1.3b兼容控制器，带有原生PCIe Gen 3.0接口，以及所有必需的固件。该驱动器还支持自加密，完全支持Opal 2.01。它也是一种无DRAM解决方案，它利用主机内存缓冲区（HMB）功能来实现其额定性能，而无需任何DRAM。这有助于降低功率和物料清单，但也限制了峰值性能。

总结

这款固态相比于上代来说的话，有了一个显著的提升，不论是容量还是驱动器都有很明显的提升，大小的话只有常规固态的三分之一。对于笔记本用户来说挺不错的。但是不知道具体的散热怎么样，毕竟这么小的体积，散热是一个很大的问题。还是比较期待后续的表现的。