芯片代工需求热度居高不下，晶圆代工厂产能持续爆满。
从去年第四季度开始，半导体缺货潮正式引爆，由MOSFET、驱动IC、电源管理IC、进一步蔓延到MCU、CIS、闪存芯片等，一直到2021年第一季度全球晶圆代工市场产能仍持续处于供不应求状态。
晶圆代工龙头台积电和再次跨入晶圆代工行业的半导体大厂英特尔一致认为，晶圆代工产能供不应求的现象，还将持续两年时间，到2023年前可能无法缓解。
得益于这种前所未见的芯片制造方市场，芯片制造厂商们的营收不断创下新高。据调研机构集邦咨询的最新数据显示，预计前十大晶圆代工业者总营收增幅达20%。
晶圆代工产能大缺，产业迎来爆发性红利，一时间，多家芯片制造厂商接连宣布了多项扩产计划，满天芯就近期芯片制造厂商们扩产情况进了汇总，数千亿美元就这样砸向了芯片制造，而且涌入的资金数量还在不断增长。
芯片制造厂商扩产表如下，我们挑几个有意思的公司介绍一下。
在英特尔在2013年-2014年退出晶圆代工领域后，英特尔高调宣布返场。3月下旬，英特尔新上任的CEO帕特·基尔辛格宣布将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家新的晶圆厂，预计2024年投产，新厂将有能力生产7nm以上制程的芯片。同时，英特尔CEO宣布启动IDM2.0战略计划，包括更多自家芯片制造业务外包给代工厂，以及设立新部门英特尔代工服务部为其他半导体企业代工制造芯片。新晋嘉宾则是SK海力士。一直以来，SK海力士都有自己的晶圆代工业务，旗下的SystemIC主要负责8英寸晶圆代工业务，但规模太小，占其整体营收不到5%。在全球晶圆代工市场正面临严重的供应短缺之际，SK集团也考虑扩大投资晶圆代工事业。目前，韩国政府已批准SK海力士约1060亿美元的投资计划。第一座芯片制造厂将于今年开工，2025年竣工，预计月产能为80万片。在近日一场活动中，台积电创始人张忠谋表示，三星才是台积电在晶圆制造领域的强劲竞争对手。事实也确实如此，除了规模外，在技术方面当前也只有三星能够紧追台积电，甚至有超越台积电的可能。双方你追我赶，台积电要在美国投资5nm的晶圆厂，三星紧跟着表示要建3nm的。5nm、3nm这种顶尖的制程工艺应用的较少，不多做讨论。在28nm及以上成熟制程产能上，三星和台积电积极扩产。台积电在大陆南京厂投资28亿美元扩产2万片产能，三星则买下设备放联电工厂代工生产，双方各显神通。由于中芯国际依然面临美国“实体清单”的管制，中国大陆的晶圆代工厂在先进制程研发上几乎停滞。但是晶圆代工老几位也没有闲着，在产能扩张上也是稳扎稳打，结合自身情况积极扩产中。此前，中芯国际与ASML公司签订了12亿美元的订单，用于扩大中芯国际成熟工艺产能。此外，中芯宣布与深圳市政府签署合作框架协议，投资153亿元人民币建设一座重点生产28nm及以上的圆晶工厂，目标月产4万片12英寸晶圆，计划2022年投入使用。而2020年投入500亿元于北京成立的中芯京城项目预计将于2024年完工，目标月产10万片12英寸晶圆。华润微电子则表示，会积极扩产满足市场需求。华润微无锡8英寸产线的募投技改项目已经开始建设，预计今年会释放一部分产能；重庆8英寸产线升级改造项目将在今年新增一部分产能；12英寸产线预计在2022年可以贡献产能。华虹半导体无锡一期则新增一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12吋特色工艺集成电路芯片生产线。从晶圆工厂的投建速度来看，自2017年以来，中国已建成39个半导体晶圆厂。在这些工厂中，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多的半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正在运营，有26个晶圆厂正在建设或计划中，其中300mm晶圆厂为19个，200mm的有7个。芯谋研究首席分析师顾文军表示，半导体是周期性产业，产能紧缺可能在明年得到缓解，后年部分工艺及产品可能出现产能相对过剩，但长期来看，中国半导体的产能供需缺口依然很大。从表中统计的最新扩产动态来看，各大厂商大约在2023年前后会有大量产能投入到市场中。这和台积电、英特尔预测的晶圆代工产能再缺2年不谋而合。而且从现在到2023年，陆续还有在建的工厂投入量产，是否需要警惕产能过剩的情况出现？毕竟从现在社群中的情况来看，有不少芯片已经开始出货了，是不是击鼓传花已经传不下去了。以ST芯片为例，这两天群里的卖盘开始不断增加，之前只能见到求购信息。
