大众的下一代电动平台SSP
大众在昨天的2030 New auto策略发布会上正式公布了其下一代电动平台SSP（Scalable Systems Platform），大众也称之为机电一体化（Mechatroincs）的平台。
我们知道，大众在燃油车时期，共有3个平台，分别为大众品牌所采用的MQB，保时捷品牌所采用的MSB，奥迪集团所采用的MLB；到了纯电动时期，大众将平台降低至两个，分别为大众品牌的MEB，保时捷和奥迪品牌共用的PPE。在这个两个平台的阶段，大众开始了集团在整车软件的平台化工作，具体如下：
目前，大众正在开发三种不同的软件平台：E³1.1 允许对 MEB 汽车进行无线升级和更新，例如大众 ID.4、斯柯达 Enyaq 和 CUPRA Born，已在实施；
2023 年，CARIAD 将推出高级软件平台 1.2 (E³1.2)：将启用一系列功能，包括新的信息娱乐系统以及奥迪和保时捷汽车的无线更新；
2025 年，CARIAD 将推出新的统一且可扩展的软件平台和电子架构2.0 (E³ 2.0) ：将包括适用于集团所有品牌汽车的统一操作系统，这个平台将为自动驾驶Level4做好准备。
对于SSP的推广，大众当前是这样规划的：将首先在它的保时捷品牌，通过Artemis项目开始引入，再通过Trinity和Apollop两个项目推进到大众品牌和奥迪品牌。
SSP的推进大众选择了从高端、小众的保时捷先切入，再向其他品牌进军，一个可能的原因在于这个阶段，大众和奥迪的MEB和PPE正处于放量阶段，引入新的平台技术，经济上不划算，技术上风险带来的影响范围大。
SSP通过对不同功能模块的配置，来完成不同品牌对于个性化的需求，也就是说SSP会衍生出不同的子平台SSPi。
对于电芯，大众进一步阐述了它对于标准电芯和产能的规划。标准电芯是大众在电池系统成本降低50%的基础，大众将采用3种不同的材料体系来应对不同的市场定位，分别为入门级磷酸铁锂、走量型的高锰、高端型的高镍。
另外的两个电芯技术路线包括干法（Dry Coating）和硅负极技术。系统层面之前已经有阐述过，将逐步向CTP和CTC切换。
整个欧洲市场，到2030年大众规划的产能是240GWh。
目前确定的3家工厂分别为：
（1）瑞典的Northvolt，大众最近额外投资了 5 亿欧元，该工厂2023年开始量产；
（2）萨尔茨吉，这个是大众与国轩在德国的合作项目，国轩作为技术合作伙伴，计划从2025年开始量产；
（3）西班牙，这是大众新定下来的电池工厂，具体的位置尚没有公布，计划产能40GWh。
大众本次的NEW AUTO2030策略重点阐述在于软件和它的未来商业模式层面，有关于电气化的规划基本已经完成了，接下来它的标准电芯和下一代电池系统应该会加速推进起来。
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