半导体一哥过去一年半都在捣鼓些啥？Intel 2020架构日活动内容汇总
在2017年Intel取消IDF开发者论坛之后，他们新设立了一个名为架构日（Architecture Day）的活动，用来分享自家软硬件产品的最新进展情况。架构日活动至今一共举办过两次，第一次是在2018年末，第二次就是在前几天。原本Intel计划在今年早些时候举办新架构日活动的，但是由于疫情和人事变动的影响（猜测），架构日被延期到了八月上旬。
在这届架构日之前，Intel的股价刚刚经历了一次大跌，原因我们都很清楚，是由于他们公布7nm工艺延期造成的。所以他们必须要在这届架构日上拿出一些能够提振投资者信心，吸引市场注意的新玩意儿来。那么他们都发布了哪些新技术、新产品或是新规划呢？我们按照官方的分类，为你梳理了本届架构日上大大小小的各种发布，那么，就先从制程和封装技术开始讲起吧。
制程与封装
制程方面，Intel带来了10nm节点工艺的最新进展——10nm SuperFin，据官方的说法，从10nm到10nm SuperFin，工艺有了非常巨大的跨越，其优化幅度甚至能够比过14nm时代的三个加号。该工艺将会应用在Intel未来的10nm处理器和GPU上，包括Tiger Lake在内的一系列新处理器都将受益。关于该工艺的更多详情可以参见：Intel 2020架构日活动：官方公布10nm SuperFin制程详情。
在后摩尔定律时代，封装工艺已经成为除制程外的第二大提升芯片集成度的技术手段，Intel在封装工艺方面也是走在行业领头位置的。他们为芯片间互联开发出了一系列的新工艺，比如二维方向上的EMIB，比如三维方向上的Foveros工艺，都是业界顶尖的封装工艺，在本次架构日上，他们还宣布了Hybrid Bonding的未来——将把用于互联的接口指标再提高3~10倍。
另外，配合去年提出的CO-EMIB和ODI工艺，Intel的3D封装工艺将有更为广阔的应用空间。
架构
讲完制程和封装，就来到架构日的重头戏——XPU架构，这里的XPU指的是Intel的各种处理器，包括但不限于CPU、GPU和FPGA等等产品。
首先登台的是今年Intel消费级处理器的重磅产品——Tiger Lake，这也是Intel头一回较为全面的给出Tiger Lake的架构细节，在这里我就不再复述相关内容了，详情参见Intel 2020架构日活动：官方公布Tiger Lake架构详情和看Intel如何在移动端找回场子：Tiger Lake SoC解析两篇文章。
随后官方给出了未来CPU内核微架构路线图，仍然是2018年的路线图，只不过对Alder Lake进行了确认，详情可以阅读Intel 2020架构日活动：大小核设计的Alder Lake得到确认，在性能上不会妥协一文。
再然后，XeGPU登上舞台，本次分享的重点是Xe-LP，也就是面向移动端的XeGPU架构，官方给出了它的具体架构细节。关于这部分内容可以阅读Intel 2020架构日活动：官方揭开Xe架构面纱，同时公布面向游戏的Xe-HPG架构和未来的相关解析文章。本节中还有很大部分内容是讲他们如何在软件层面上针对Xe进行优化的。
那么为什么要针对游戏进行优化呢？是因为Intel确实要进军游戏显卡市场了。本次架构日上面他们宣布了Xe-HPG，一个面向于游戏市场的架构，并且会带有硬件光追单元。
讲完CPU和GPU，Intel开始谱写他们AI战略的未来。Intel在这几年中，通过自行研发和收购，已经建立了一条相对完整的AI产品线，从数据中心的通用CPU，到专门为AI应用研发的加速器，都有对应的产品。
其中下一代的FPGA产品将会用上Intel的3D封装工艺，并且核心部分会使用7nm工艺进行制造。
新一代FPGA的以太网传输性能将会达到224G，接近于前代的两倍。
未来的FPGA产品将支持通过CXL总线与CPU进行互联。
存储
下一环是Intel的老本行之一的存储。
Intel这次为他们的存储金字塔引入了一个新的成员——Rambo Cache。
这是一种板载的高速内存，其通过先进的封装工艺与芯片直连，拥有非常高的带宽，所以它在存储金字塔上面的层级仅次于内部集成的计算用缓存，Intel的Xe-HPC将会使用这种缓存。另外，Intel还介绍了自己的NAND和3D XPoint的发展路线图，在明年推进144层QLC的全面应用，在今年到明年推出4层的3D XPoint，这部分详情可以看Intel 2020架构日活动：新一代傲腾SSD和144L的QLC在路上一文。
互联
Intel的互联概念非常的宽泛，从芯片间的互联到设备间的互联都涵盖在这个概念中。
在设备的互联上面，Intel规划了自己的5G产品线，主要是用于基站的Atom低功耗服务器、网络加速芯片和以太网卡，Wi-Fi方面则是有Wi-Fi 6的无线网卡产品。另外，他们把Thunderbolt产品也看做是客户连接性重要的组成部分，Thunderbolt 4的相关产品已经在路上了。
面向数据中心的互联指的是Intel的各种网络产品和数据中心处理器产品组合。
在芯片间，Intel将会引入CXL总线，提供高灵活度、高速的互访。
安全
近几年，针对处理器的攻击是越来越多了，而且Intel自己在处理器设计上的疏忽也让他们蒙受了口碑上的损失，匆忙推出的解决方案还会让处理器在特定方面的性能表现下降。那么为了做到更高的安全性，Intel制定了一个提升安全性的时间表。可以看到，今年他们打算引入CET特性和内存加密特性，从硬件层面上加固整个安全体系。未来他们还要做内存标记、虚拟机隔离等等技术。
软件
Intel近年来对软件开发方面的关注度是越来越高了，通过整合的方式，他们在前两年提出了oneAPI的概念，将自家的各种软件开发框架及工具链等整合到了oneAPI旗下。
这套集Intel达成的软件开发框架将会在今年走出Beta，推出首个正式版。对于软硬件结合这个课题，Raja Koduri这位目前Intel架构路线图的执掌者有着自己的看法，他会在周二凌晨的Hot Chips会场上做相关的主题演讲。
总结
时隔一年半的这场架构日活动，Intel带着一些新的产品和规划重新回到人们的眼前，全方位展示了这一年半时间里他们在技术或是产品线上的进展。
我们在这场活动上看到了一些非常务实的内容，像Tiger Lake和Xe-LP的具体架构，这非常有意义。但也需要指出的是，这次架构日上面的新东西并不太多，很多内容都只是把这一年半中零零散散的各种发布给整合到一块儿再复读了一遍而已。不管怎么样，这次架构日活动让我们在一定程度上加深了对Intel的了解，获取到了不少新的技术信息。就活动本身来说，环环相扣的内容和紧凑的发布让我们节约了大量的时间，是一场很好的发布活动，值得各方借鉴。