在摩擦学领域,一个有趣的现象是滑动摩擦将显着的结构变化和化学改性引入材料的近表面区域,它们的“摩擦层”将显着改变摩擦学性能,摩擦磨损的减少在很大程度上与现有文献中接触金属表面时形成的纳米结构摩擦层有关。大量研究表明,摩擦层的形成源于基本变形过程的参与,如塑性变形、微观结构细化、化学反应和机械混合等。特别是摩擦层的化学成分会因与对磨体和环境的相互作用而改变。在摩擦层中广泛观察到表面氧化物直接证实了滑动过程中与环境的相互作用。氧化的摩擦层可以防止金属对金属直接接触进而降低磨损率,但容易开裂,因为它们在高摩擦载荷下延展性较差,其中施加的应力远高于基材的屈服应力。晶粒诱导的塑性不稳定性和晶界运动也被认为主要归因于滑动过程中的流动不稳定性。现有报道中对化学改性机制的描述主要为推测性的,实际机制仍没有确切的描述。南京理工大学的研究人员探讨了纯铜与碳化钨球在高摩擦载荷作用下近表面结构和化学变化,近表面机械混合可能是高摩擦载荷下化学改性的主要原因。研究结果从原子尺度上揭示了复杂摩擦的化学改性。相关论文以题为“Revealing tribo–oxidation mechanisms of the copper–WC system under high tribological loading”发表在Scripta Materialia。论文链接:https://doi.org/10.1016/j.scriptamat.2021.114142本文使用无氧高导电纯铜进行摩擦,硬度约0.7GPa,平均晶粒尺寸约200μm,摩擦采用往复式摩擦,对磨球为含有少量Co元素的WC球,WC球正常负载为30N,速度为10mm/s,最大接触压力为1.44GPa,滑动周期从50、300、3000、6000最后增加至18000次。研究发现经300次循环后,摩擦层由平均尺寸为500nm的超细晶粒(UFG)组成,当循环次数增加至3000次循环时,晶粒尺寸减小至约200nm,与300次循环相比,Cu样品中暗区出现的更频繁,经HRSTEM证实暗区为Cu2O。6000次循环后摩擦层中未检测到钨,而18000次循环后存在氧和钨,钨的存在直接验证了从WC球到Cu的元素传输,这些混合元素是不均匀分布的,它们的含量在距离摩擦面200nm厚的区域中较高。图1 典型摩擦磨损曲线和不同循环后的STEM图图2 300次循环后铜试样的STEM图图3 3000次循环后铜试样的STEM图图4 18000次循环后铜样品的STEM图在Cu-WC摩擦系统中确定了基本阶段:(1)高摩擦应力促使晶粒细化到超细晶粒状态;(2)随着摩擦循环次数的增加促进近表面层中极细(约3nm)富氧铜纳米颗粒的形核和随后氧化铜的生长;(3)在后期形成具有异质Cu和O分布的连续纳米结构混合层。近表面机械混合可能是高摩擦载荷下化学改性的主要原因。推测近表层中高接触应力的剪切不稳定性会促进与氧和钨的机械混合。对于开始形核时,Cu和Cu2O在近表区域晶体学上相关,类似于薄膜氧化过程中的外延生长。在高负载下,可以合理地假设氧可以渗透到间隙四面体位点,同时保留fcc晶体结构。来自摩擦体的钨在后期混合到摩擦层中。这可以从摩擦层的硬度提高(高达2GPa)增强其与WC球的机械混合能力来解释。本文通过分析Cu/WC摩擦系统高摩擦载荷期间的化学改性揭示了一系列变化机制,猜测这种机制不可避免地出现在许多表面处理技术中(例如表面机械接触处理),这可能是以前被忽视的,未来应该予以考虑。(文:破风)