行业应用方案 | 微波射频电路、IC及微系统

在过去的几十年,全球范围见证了不断发展的技术革新,推动实现更多可能性。Ansys多学科仿真解决方案开启了数字主线(Digital Thread),支撑起整个产品生命周期中的数据流,从产品构思和设计到制造运营,Ansys行业解决方案有助于加速数字化转型和研发流程简化。

当下各行业都面临着独有且不断变化的挑战。无论处于什么领域,产品研发团队都可从Ansys工程仿真解决方案中受益,Ansys不仅提供丰富的行业标准软件工具和服务,还拥有行业专属的仿真能力和专业知识,满足各行业所需的灵活性和可扩展性。由此,Ansys 行业应用方案(Industry Best Practices)应运而生,旨在帮助各行业客户更好地应对行业挑战,突破技术壁垒实现更多创新可能性。为了让大家更全面清晰地了解Ansys 行业应用方案,我们将分期连载,让您近距离了解Ansys行业最佳实践!

Ansys 行业应用方案连载(1)

微波射频电路、IC及微系统

微波射频电路是雷达、通信、导航、测控、电子对抗及数据传输等系统中重要的组成部分。

在国防科技以及5G技术发展的推动下,雷达和无线通信系统的指标如发射功率、接收灵敏度、带宽、通道一致性等不断提高,不断推动射频微波技术向毫米波和太赫兹,宽带和超宽带,高功率发射,高灵敏度等方向发展,此外新的器件和工艺如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持续涌现,这些都为微波射频电路设计带来了新的挑战。

另外,随着系统小型化和高集成度的要求,射频集成微系统已经成为射频电路发展的热门方向。射频微系统通过半导体和封装工艺集成无源和有源器件,集成度高、设计难度大,一旦设计指标未达到要求,重新设计成本非常高。

因此在需求推动和新技术引领下,微波射频电路设计必须充分挖掘射频器件的性能潜力,充分考虑电路版图中互连结构的高频耦合效应和寄生效应,充分考虑射频电路与天线互相影响,才能降低设计风险,提高设计成功率,确保以较低的成本、较短的周期完成最终设计。

Ansys以电磁场仿真为基础,结合电路与系统仿真和多物理场仿真,能够对微波射频电路与系统进行全方位的虚拟仿真设计与优化。基于Ansys工具,通过系统仿真,研究射频电路与数字调制之间的指标分配;通过电路和器件仿真,实现高性能的微波电路和器件设计;通过场路协同仿真,更准确地评估射频天线系统的整体性能;通过芯片-封装-系统的微系统级仿真,评估复杂工况和极小尺寸下的产品性能。Ansys仿真技术最终实现微波射频电路与系统的高效率、高质量设计。

Ansys解决方案

Ansys微波射频电路、IC及微系统解决方案以三维全波电磁场仿真软件HFSS为基础,结合电路仿真及电-热-结构多物理场仿真技术,提供完整的仿真设计与优化方案。

1

微波射频器件

微波射频无源、有源器件设计

  • 滤波器

  • 连接器

  • 放大器、双工器、环形器

  • LTCC工艺器件设计

  • 微波单片集成电路(MMIC)设计

2

场路协同

电磁场与电路协同仿真更准确评估天线与射频系统的整体性能

  • 阵列天线馈电网络(波导、微带、带状线、同轴)

  • 功分器设计与优化

  • T/R组件(馈电网路、移相器、功率放大器、双工器、开关、衰减器、波束控制)

  • 天线与射频电路系统级协同仿真

3

射频微系统

芯片-封装-系统的全面微系统级仿真,充分评估复杂工况和极小尺寸下的产品性能

  • 系统链路指标分析

  • 射频模块电路级设计

  • 三维版图寄生参数提取

  • 热设计

4

微放电

航天级微波部件微放电效应仿真

  • 微波器件微放电效应(二次电子倍增效应)

  • 航天级滤波器、连接器、环形器等

  • 二次电子发射系数SEY定义

  • 微放电功率阈值预测

  • 微放电粒子运动

5

微波射频器件多物理场仿真

Ansys 电子桌面AEDT电-热-结构多物理场仿真平台

  • AEDT平台上的电-热-结构双向耦合

  • 滤波器温度漂移补偿设计

  • 面向电子工程师更直接、便捷的多物理场仿真

6

芯片级电磁干扰

先进SoC设计中电磁串扰解决方案

  • 芯片级电感、变压器和传输线建模与设计

  • 无限容量LVS前电磁寄生参数RLCk提取

  • LVS后寄生参数RLCk提取,计算电、磁和基板耦合模型,分析设计层级中不同块体之间的电磁串扰

微波射频电路与系统全方位的设计和优化解决方案

三维电磁场仿真黄金求解器HFSS

电路与系统仿真器Circuit Solver

集成多物理场仿真的电子桌面AEDT (HFSS-Icepak-Mechanical)

# 芯片级电磁干扰解决方案RaptorX、Pharos、Exalto

典型应用案例

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