6月3日A股题材抢先看:碳化硅第一股IPO正式受理,概念股要嗨起来_同花顺圈子
1、碳化硅:华为加持,碳化硅第一股IPO正式受理
5月31日晚间,据上交所官网消息显示,山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)IPO已获得受理,公司拟募资20亿元。
招股书显示,天岳先进成立于2010年,主营业务是宽禁带半导体(第三代半导体)碳化硅衬底材料的研发、生产和销售,产品可应用于微波电子、电力电子等领域,目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
值得一提的是,目前我国A股市场尚不存在以碳化硅衬底为主营业务的上市公司,这也意味着天岳先进有望冲击碳化硅第一股,成为第一家上市的第三代半导体企业。
碳化硅是第三代化合物半导体材料,具有耐高温、耐高压、大功率等优点,可提高能量转换效率并减小产品体积,可广泛应用于消费电子、新能源汽车、高铁、智能电网等大功率领域。随着新能源汽车、电子等更多领域的采用,碳化硅市场迎来持续快速增长,博世预计2018-2024年,碳化硅市场年复合增长率达29%,到2024年将达20亿美元的规模。
A股上市公司中,重点关注
三安光电:主要从事化合物半导体材料的研发与应用,专注于碳化硅、砷化镓、氮化镓等半导体新材料及相关领域。
海特高新:目前已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟在内的6项工艺产品的开发,可支持制造功率放大器、混频器、低噪音放大器、开关、光电探测器、激光器、电力电子等产品,产品广泛应用于5G移动通信、人工智能 、雷达、汽车电子等领域。
扬杰科技:公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节,不涉及材料领域。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。
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