Wi-Fi芯片领域的“高通”乐鑫要上科创板了，苹果小米都是它的客户
据IPO早知道新消息：此前从4月3日受理到28天闪电过会的乐鑫科技，总共历时77天就在证监会通过企业科创板法定程序，正式同意其首次公开发行股票注册，7月3日起可以启动招股（代码为6888018）。
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乐鑫创始人兼 CEO 张瑞安
据悉乐鑫信息本次拟向社会公众公开发行不超过 2,000.00 万股人民币普通股，募资金额10.11亿元，占发行后总股本的25%。保荐机构来自招商证券。
乐鑫科技成立于2008年，注册资本6000万元，是一家全球化无晶圆厂半导体公司，总部位于上海，在大中华地区、印度和欧洲都设立子公司。乐鑫主营业务为无线通信系统级（SOC）芯片、模组研发、设计及销售，第三方数据调研机构TSR summary slide2017年无线连接市场分析数据显示，乐鑫在MCU 嵌入式Wi-Fi芯片市场排名全球第一。
全球顶尖水准
根据招股书显示：2016年至2018年，乐鑫科技主营业务收入分别约为1.23亿元、2.72亿元和4.75亿元，年均复合增长率达96.55%；其中芯片收入占总营收的比例分别为89.72%、67.68%、67.13%，模组收入占比分别为10.06%、32.03%、32.40%，其他收入占比分别为0.22%、0.29%和0.47%。招股书指出，乐鑫科技主营业务收入主要来自芯片及模组。
半导体行业中有三类公司：分别是IDM类的设计封装制造、销售全流通环节（代表为Intel）；只有代工，不做上层设计以及销售（代表为台积电）；还有一类就是今天介绍的这家，负责设计研发以及最后流通市场的，代工则需要依赖下游厂商生产线。同样种类的公司我们熟知的还包括ARM、AMD、高通等。
乐鑫科技旗下产品应用于多家互联网巨头，如苹果的Homekit、华为的HLink、微软Azure、百度的DuerOS都可见其物联网芯片的出现。
有趣的是，从招股书披露的客户结构来看，第一大客户是占了2018年全年营收近10%的小米（双方合作有五年），而后者最新披露的财报显示其IoT设备数已经超过1.5亿级别，在全球的市场占有率也属于顶尖，而前者作为生态链的得益者和供应商（继续能拿到订单的前提下）当然也有不错的市场增长空间及对投资人的吸引力。
产品生命周期较长
在物联网Wi-Fi MCU芯片领域，同行业公司的研发进展主要为产品差异化去覆盖更多的物联网应用场景；另外则为紧跟下游应用领域的动态不断优化升级换代。这方面，该公司的优势在于更加注重打造通用型产品，并能从软件端进行升级，但也因此决定了一代产品的生命周期相对较长，而研发成果转化周期也较长，造成前期投入巨大短期回报难以摊平的格局。
但技术投入方面该公司还是可圈可点：截止招股说明书签署日，公司拥有专利技术48项，2016-2018年研发投入占营业收入的比例分别为24.64%、18.16%、15.77%，是一家懂得“打铁还需自身硬”科创企业。
包括已公开IPO的募资用途也显示有研发中心的建设和芯片技术升级项目这样的投资，符合该公司长期策略方向。
豪华的股东阵容
来自启信宝分析显示：乐鑫科技大股东分别为乐鑫（香港）投资有限公司、亚东北辰投资管理有限公司、Shinvest Holding Ltd.、北京芯动能投资基金（有限合伙）和王景阳，持股比例分别为58.1%、9.49%、8%、5.2%和4.5%。
另一方面，其影子股却包括了复星国际、京东方、美的集团等众多明星巨头。如持有乐鑫科技1.5%股权的美的创新投资有限公司，其大股东为美的集团；持有乐鑫科技达5.2%股权的北京芯动能投资基金背后是京东方和国家集成电路产业投资基金。
另据启信宝显示，融资历史方面最近一笔来自2018年Intel Capital的C轮数千万战略投资以及复星集团B轮（未披露具体金额）。历史披露的融资信息还包括2016年的1亿元A轮融资，投资方包括复星锐正资本、小米科技、海尔资本、赛富投资基金。2018年4月还曾与阿里巴巴传出后者50亿收购前者的坊间消息，业内看好者不在少数。
万物互联
从全球的wifi芯片市场规模来看，据markets&markets的预期，2019年可以保持3.5%的增速，2020年可以保持3.49%的增速，智能家居、万物互联、智慧城市这样的相关概念走向应用只会带动该行业上下游需求只增无减。
对于市场可能出现的风险，乐鑫科技也在招股书中作出预计：“若公司未来研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活，导致公司面对国外大公司涌入国内市场的竞争中处于落后地位，无法快速、及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。”