iPhone 12最新资讯：搭载全球最强5G技术，国产品牌追赶之路漫漫
就目前已知的消息来看，iPhone 12系列将会分为四款手机，分别是iPhone 12、iPhone 12 Pro、iPhone 12 Plus以及iPhone 12 Pro Max，而关于其核心配置我们也基本可以锁定，即A14仿生处理器与iOS 14移动操作系统；其余方面，包括顶级AMOLED屏幕、小刘海、后置三摄影像模组、27W快充功能等等配置也基本陆续被曝光；价格方面，廉价版起售价或超过6500元，iPhone 12 Max顶配版售价突破1.5万元等等。
当然，对于众多果粉来说，iPhone 12系列最值得期待的自然是其5G功能，要知道这可是苹果旗下的首款5GiPhone。根据此前消息来看，苹果将会搭载高通的骁龙X55基带，从而实现5G通讯。对于骁龙X55基带我们并不陌生，早在2019年10月14日，骁龙X55 5G调制解调器及射频系统就已被全球超过30家OEM厂商采用，而在进入2020年之后，骁龙X55基带也被运用在了小米10等国产机型上。
不过对于高通而言，骁龙X55基带并不是其最完美的5G基带，或者说不是其最强的5G基带，因为在2020年2月19日，高通发布了全球首个5纳米5G基带骁龙X60，这也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，为运营商利用碎片化频谱资源提升5G性能提供最高灵活性。
骁龙X60 5G调制解调器到天线的解决方案旨在支持全球运营商提升5G性能和容量，同时提升移动终端的平均5G速率。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，将加速5G网络部署向独立组网（SA）的演进。同时骁龙X60还搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
毫无疑问，高通骁龙X60基带已经成为了全球最强的5G技术代表，根据此前的消息来看，骁龙X60基带将会在2021年大规模商用，不过在最新的报道中，9To5Mac等外媒援引产业链人士透露的消息报道称，芯片代工商台积电将采用5nm工艺，在本月开始生产高通骁龙X60 5G基带芯片，用于今年晚些时候发布的苹果iPhone。新的泄漏来自苹果的供应链，由DigiTimes发布，考虑到DigiTimes的爆料素来准确，这一消息还是非常可靠的。苹果显然已经同意5G芯片制造商高通在最后一刻更改即将安装在即将面世的iPhone 12上的组件。
由于使用5G网络可能会对电池寿命产生非常不利的影响。损耗比使用4G时大40％。但是由于有了骁龙X60芯片，这一问题才可以得到得到缓解。我们还必须提到对mmWave和 6Ghz以下频段的支持。因此，iPhone 12在城市和偏远地区都不应该成为问题。
当然，随着iPhone 12的发布要到2020年10月，这份报告准确率是否有100%仍待商榷。但是，如上所述，DigiTimes具有相对可靠的来源，在这种情况下可能是正确的。而随着苹果全球抢发骁龙X60基带，其与国产手机品牌的差距进一步拉大，对于国产手机品牌而言，真可谓是追赶之路漫漫。