北斗星通正式发布新一代22nm北斗高精度定位芯片

发布会现场

11月23日，在第十一届中国卫星导航年会上，北京北斗星通导航技术股份有限公司（002151，下称“北斗星通”）发布最新一代全系统全频厘米级高精度GNSS（全球导航卫星系统）芯片“和芯星云Nebulas Ⅳ”。在芯片工艺迭代演进到22nm的同时，北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化。

从2019年5月战略落地，到今年11月正式发布，该芯片历经一年半时间研发，在厘米级高精度定位领域具有开创性意义。北斗星通首次在单颗芯片上实现基带+射频+高精度算法一体化，高集成度使得无需额外的射频芯片和RTK（载波相位差分技术）、测向等高精度定位算法处理器，功耗降低5倍，显著降低用户应用成本。

Nebulas IV支持全球所有卫星导航系统和频点，支持片上RTK，满足车规要求，芯片封装面积较上一代缩小50%，高精度模块最小布板面积仅需12mmx16mm。Nebulas IV在性能、尺寸、功耗等方面都较上一代芯片取得突破性进展，满足智能驾驶、无人机等高端应用需求。

当天，北斗星通与美团正式签署战略合作协议。依托北斗星通的多源融合高精度定位技术与服务优势，以及美团在无人配送车与自动驾驶方向的应用布局和系统方案能力优势，双方将成立专项联合实验室，研发针对无人配送、自动驾驶领域的高精度多源融合定位算法，形成系统级解决方案，推进无人配送车与自动驾驶技术发展与应用落地。