国投招商领投车规级智能芯片企业地平线

2021年2月9日，国投招商宣布联合长城汽车、星宇股份、比亚迪等合作伙伴共同领投地平线C3轮融资。借助本次C轮9亿美元融资及汽车产业战略投资方支持，地平线将加速车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，助力自主品牌汽车智能化水平提升，建设开放共赢的合作伙伴生态。

作为全球首家基于深度学习技术的汽车智能芯片创业公司，地平线已经形成覆盖L2到L3级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局，2021年上半年将面向L3/L4级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片，单芯片AI算力高达96TOPS，在MAPS评估标准下，征程5的跑分高达3026FPS，性能超越目前世界最领先的量产自动驾驶芯片——特斯拉FSD。下一步，地平线拟推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程6，采用车规级7nm工艺，人工智能算力超过400TOPS。

地平线一直与世界领先的整车厂和一级供应商保持着紧密合作，是当前中国唯一实现汽车智能芯片前装量产的科技企业，已实现超过16万片的芯片前装出货。目前，地平线已成功签署40多个前装定点，正在推进的合作项目超过50个，2021年将冲击百万出货。面向未来，地平线将以“芯片+算法+工具链”为基础平台，结合整套数据闭环的能力进行底层技术开放赋能，携手合作伙伴共同推动智能驾驶的研发与应用落地。

地平线汽车智能芯片路线图

新能源智能汽车产业是国投招商重点投资领域，已围绕整车、电池及材料、电驱动、智能网联及汽车电子等领域，投资了比亚迪 (002594.SZ)、蔚来控股、宁德时代 (300750.SZ)、蜂巢能源、恩捷股份 (002812.SZ)、虹软科技 (688088.SH)、比亚迪半导体、斑马网络、星宇股份(601799.SH)、均联智行等产业链上下游龙头企业。

本次国投招商联合长城汽车、星宇股份、比亚迪等产业合作方投资地平线，相信通过资本和业务的全面战略合作能激发更多创新，推动合作各方产业格局的互补与优化，为中国汽车智能驾驶产业带来“芯”动力。

关于国投招商

国投招商专注先进制造产业投资，重视技术创新、优秀企业家及团队价值，重点投资智能制造、新能源智能汽车、生命科学、信息和通信技术等领域，致力推动制造业绿色化、数字化、服务化发展。团队累计管理资产规模超过1,000亿元人民币，投资人包括金融机构、社保基金、国有及民营资本。