2020年半导体设备现状分析，国家政策加码助力产业飞速发展

一、半导体设备行业概况

半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机等。

资料来源：公开资料整理

在芯片的制造和封测方面，涵盖了光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键步骤，但由于我国半导体设备起步较晚，技术领先国家的技术封锁，我国在各方面与国际差距比较明显。

二、我国半导体设备行业现状

从全球半导体发展情况来看，受宏观经济变化及技术革新影响，半导体行业存在周期性。2015-2017年全球快速增长。2013-2018年我国半导体设备市场规模快速增长，从34亿元增长到131亿元，年复合增长率达到31.22%。2017-2019年，全球半导体行业进入下滑周期。2019年我国半导体设备行业市场也开始增速开始下滑，增速仅为2.6%。2020年由于我国政策的支持，芯片产能的扩张，一季度半导体设备市场规模达到35亿元，同比增长48%。

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虽然中国半导体设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据中国本土主要晶圆厂设备采购情况的统计数据，除了去胶设备国产化程度高达到90%之外，其余半导体设备国产化程度较低，其中清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产销售占比20%左右，PVD、CMP设备国产销售占比10%左右。