【牙医必备】I类、II类、III类、V类洞的制备！

I类洞

I类洞为发生在所有牙面发育点隙裂沟的龋损所备成的窝洞。包括磨牙和前磨牙的合面洞、上前牙腭面洞、下磨牙颊面合2/3的颊面洞和颊合面洞、上磨牙腭面合2/3的腭面洞和腭合面洞。

制备要点：

外形：圆缓曲线;避开牙尖;尽量保留斜嵴、横嵴

洞深：1.5-2mm

洞缘角：直角;点线角圆钝、洞底平坦

侧壁略向洞口聚合，典型盒状洞形

操作步骤：

1.设计洞形

用铅笔沿磨牙的窝沟画出设计洞形

2.开扩洞口

用锋利的裂钻从中央窝处钻入牙体组织，达到釉牙本质界下0.2-0.5mm(洞深约2mm)。由于牙本质和牙釉质的硬度不同，故钻针进入牙本质内时，术者手指可感觉阻力减少，且磨下得牙本质粉末也明显增多。

3.扩展洞形

钻入釉牙本质界后，扩展至所设计的外形。扩展时注意只向侧方加压，不向深部加压，以免加深窝洞。用低速手机扩展时要一次达到深度，不可层层加深，以免产热过多刺激牙髓组织。术中应保持钻针长轴垂直于洞底，采用点磨法，即钻针钻磨时向合面方向提拉。

4.修整洞形

盒状洞型。可用小球钻在牙尖下面的侧壁线角处形成倒凹。

注意事项：

-雕刻刀和手机的握持方式——执笔式。

-要有支点，无名指，支点要稳。

-牙本质必须用慢速手机备洞，训练支点、手感。

-注意“点磨”。

-转针转动中出入牙齿，转针停转后进出口腔。

-用低速手机扩展时要一次到达深度，不可层层加深，以免产热过多刺激牙髓组织。用高速手机扩展时要在一定的范围内层层加深，以使水流能喷至钻针尖端。

-爱惜离牙体。

常见问题：

1、洞外形：洞形过大、过小，扩展不足

2、抗力形：洞缘不圆缓、薄壁弱尖、线角过锐

3、固位形：洞过浅、壁不直、底不平

演示视频

▲ I类洞 ▲

▲ II类洞 ▲

▲III类洞▲

V类洞的制备

(一)、改良型预备

适用于小到中等的、完全位于釉质内的V类洞缺损。不需预备直的洞壁或固位沟。预备后的窝洞呈敞开的“勺”状。

磨损或酸蚀症导致的颈部龋损采用改良型预备。

预备时仅需要用金刚砂钻将洞壁磨粗糙，在釉质洞缘预备斜面即可。

(二)、斜面型预备

适用于替换已有的V类洞银汞合金修复体，或者较大的根面龋损。

特点：在传统预备型的基础上对釉质洞缘呈直角，轴壁深度为0.75mm，根据窝洞大小可备或不备固位沟。釉质斜面宽度为0.25~0.5mm。

(三)、传统型预备

适用于龋损或缺损完全位于根面，而未累及釉质的V类洞。

特点：洞缘均呈直角，轴壁深度0.75mm。轴壁呈一定弧度，与颊面的生理弧度一致。根据缺损情况，可沿龈轴线角或切轴线角预备固位沟，固位沟应位于切壁或龈壁，深度为0.25mm。