华为又一款中端神U诞生!华为麒麟820再次碾压高通765G:A77+双模5G

相信大家都知道，在最近几年时间里，华为海思麒麟芯片终于在智能手机市场上取得了十分优秀的成绩，尤其是在高端芯片领域，也是进一步缩小了与苹果、高通之间的差距，甚至在5G芯片领域，华为更是实现了“反超”，麒麟990（5G）处理器至今依旧是全球唯一发售的高端5G芯片，可以说在5G芯片领域，至今华为麒麟990（5G）依旧能够称得上是
一枝独秀，

事实上，不仅仅在高端处理器上，华为实现了“大逆袭”，华为在中端芯片领域，同样凭借华为麒麟810的强劲性能表现，成为了2019年“中端芯片之王”，可以说在性能、功耗、工艺等方面，全方位的甩开了高通同期的中端处理器，被誉为2019年“中端神U”，但随着2019年年底，高通正式发布了全新一代“中端神U”—骁龙765/765G，采用了最先进的7nm euv芯片工艺，确实骁龙765G芯片的到来，同样也具备了碾压麒麟810的实力，可见高通在中端芯片市场，也是不甘于被华为所超越，如今发布骁龙765G，或许也是准备准备一雪“前耻”。

即便高通发布了全新一代“中端神U”，但更有意思的是，华为下一代中端处理器也正式遭到了曝光，从相关的配置信息来看，无疑也是有着继续“叫板”高通的样子，根据爆料信息显示，华为下一代中端处理器将会被命名为“麒麟820”，将会采用台积电最新的6nm芯片工艺，同时配备ARM最新的A77 CPU架构，同样也采用集成式5G基带芯片方案，预计在2019年Q2季度正式对外发布上市。

确实，从目前所曝光的性能参数配置来看，无论是在芯片制程工艺、CPU架构、GPU架构等等，无疑麒麟820处理器又是一款碾压高通骁龙765G的“中端神U”，并且根据过往的传统，麒麟820处理器也将会超越自家的麒麟980旗舰芯片，不得不说，虽然华为麒麟在高端芯片市场，依旧还暂时无法逆袭高通，但却在中端芯片市场，已经彻底的实现了“逆袭”，套用小米创始人雷总的一句话，目前华为在中端芯片市场，已经彻底将高通这个“友商”按在了地上“摩擦摩擦”。

写在最后：各位小伙伴们，不知道你们是否期待华为麒麟820这款“中端神U”的到来呢？对于华为在中端芯片领域反超高通一事，都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论！