Intel的10nm服务器芯片可能将于明年第三季度到来：最高38核的Ice Lake-SP

Intel在服务器市场上推出的两代Xeon Scalable处理器都是基于Skylake-SP架构的，后来的被命名为Cascade Lake。而在Cascade Lake之后Intel还规划了一代14nm制程的服务器处理器，代号为Cooper Lake，计划于明年第二季度推出，而现在Ice Lake的服务器版本也有一个新的预计发布时间——明年第三季度。

新的发布时间曝光是来自于华硕的一场宣讲会，韩国媒体将会议的一些幻灯片放了出来，其中就有这么一张将Intel从Skylake开始的服务器CPU特性进行了对比：

图片来自于brainbox

从图上我们能够得到很多信息。首先Ice Lake-SP将使用与末代14nm服务器CPU相同的Socket P+插座，单颗CPU最高TDP将达到270W、核心数最高可达38核。比较有亮点的是这张对比图显示Ice Lake-SP将会支持PCI-E 4.0，并将会提供多达64条PCI-E通道。

Socket P+这个插座之前已经被泄漏过了，就是LGA 4189，这张对比图给出的信息大部分都与之前的传言相吻合——Ice Lake-SP将会和Cooper Lake-SP使用同样的插座，也就是LGA 4189-4，而从Cooper Lake-SP开始将会支持8通道内存，并且它会提供4条UPI链接。不过最高核心数并不一致，这边说Cooper Lake-SP单颗最大只有48个核心，但是Intel已经发布了单颗56核心的Xeon Platunum 9282处理器。

新的“核战争”已经开始了，AMD那边用基于Zen 2的Rome处理器猛地将他们的服务器最大CPU核心数量提升了一倍到64核的地步，直接让Intel的Xeon Scalable系列处于不利位置，并且由于Intel仍然选择在单片Die上面放置最高多达56个核心，使得成本会高很多，大面积Die的良率肯定是比小面积Die要差的，同时Intel那边还受制于14nm产能短缺。

Ice Lake-SP仍然将使用Mesh网格进行内部互联，但由于核心微架构的升级，所以在总体性能上会有不小的提升，而PCI-E 4.0的加入让它在I/O方面终于也不是那么被动了，尽管对手全系都提供多达128条PCI-E通道，最终问题还是落到它会不会延期身上。