2021 ODCC峰会 希捷解析面向未来的数据架构

2021开放数据中心（ODCC）峰会上，存储产品再次成为关注的焦点，无论是绿色可持续发展、边缘计算、数据中心变革，还是双减、碳中和趋势下，面对全球数据信息快速增长，都对存储能耗、容量与性能提出了更高的要求。

获得ODCC的“优秀合作伙伴”奖的希捷，展示了企业级数据存储方案，包括希捷HAMR（热辅助磁记录）和MACH.2（双磁臂）产品、希捷银河（Exos）、希捷雷霆（Nytro）系列企业级硬盘，以及希捷银河（Exos）高密存储系统等产品。

希捷科技中国区产品线管理总监刘嘉表示，开放服务器架构不同于传统数据中心、超算中心的存储架构，在硬盘高密度部署条件下，散热、振动、噪音对硬盘性能的影响各有不同。希捷与各开发商、用户紧密合作，针对他们的实际需求持续优化产品特性，并对用户的存储系统架构布局提供优化部署及散热建议。借此，希捷与设备集成开发商、终端用户，结成了紧密的合作伙伴，而不再是松散的供应商、集成商与用户关系。

服务器本身会产生振动的原因有很多，CPU散热越来越高，需要高转速的风扇，振动更剧烈。由此所产生的物理机械的传导和声波噪声振动传导，对磁道间距已达纳米级别的硬盘产品，都提出了新的挑战。机械硬盘市场上的参与者寥寥，与其高精尖的机械、电子、材料、控制技术难度直接相关，领先厂商更需要在技术演进方向上做出探索与实践。如当年4TB空气盘大约需要10瓦的功率，而希捷2016年推出10TB氦气硬盘时，同样外形尺寸的硬盘容量大了2.5倍，耗电却少了。如今，希捷带来的双磁臂（MACH.2）技术，不仅能帮助客户使用大容量硬盘并降低TCO，而且能够保持良好的性能；在容量方面，希捷也已经导入热辅助磁记录（HAMR）技术，预计2025年将实现50TB的单盘容量，随着产品技术成熟，其优势的部署规模、产品价格，会使更多客户能够受惠于该技术。

此外，希捷还在积极探索JBOD等新存储架构，以及HDD产品NVMe接口协议转化，帮助用户以更低的成本实现存储架构的云转化，降低搭建与运营成本，降低TCO。