【行业观察】光通信之硅光子产业：大规模部署即将展开 数十亿美元市场即将引爆

硅光子技术的概念一经提出，就备受行业推崇。硅光子技术是在硅材料的基础上，利用现有CMOS工艺进行光器件的开发和集成的新一代技术。与传统工艺相比，硅光子技术有无可比拟的优势，除此之外，由于在光通信、数据中心、国防、智能汽车与无人机等许多领域扮演着至关重要的作用，所以具有良好的发展前景。

与传统工艺相比，利用硅光子技术可以使硅光体积大幅减小，材料成本、芯片成本、封装成本降低。除此之外，还可以通过晶圆测试等方法进行批量测试，提升测试效率。正是由于具备这么多的优点，所以芯片相关行业企业在硅光子技术方面不断发力，并且取得了卓越的成绩。

目前，全球推出了硅光芯片产品的厂商不在少数，Intel、Luxtera、Acacia、Rockley等都具备了硅光芯片设计和制造的能力。本年度8月，由国家信息光电子创新中心、光迅科技公司等单位联合研制的“100G硅光收发芯片”正式投产使用，在一个不到30平方毫米的硅芯片上，集成了包括光发送、调制、接收等近60个有源和无源光元件，是目前世界上集成度最高的商用硅光子集成芯片之一。超小型、高性能、低成本、通用化等优点，使其可广泛应用于传输网和数据中心光传输设备。这就标志着我国也已经具备了研制硅光收发芯片的能力。

商用产品的推出标志着技术的逐步成熟，但是单纯就产业链发展来说，仍处于初级阶段，硅光子技术大规模应用尚需时日。从市场规模来看，2017年的硅光光模块市场规模不到10亿美元，其中硅光芯片的市场规模不到4亿美元。所以，要想真正形成规模效应，还要有一段很长的路要走。

虽然当下市场规模不大，但是硅光产业链未来发展前景可期。首先，在流量高速增长、5G密集组网以及数据中心建设等新需求的推动下，光模块的需求量与日俱增，市场规模不断增大，作为高集成度技术方案，硅光子技术在光通信市场会逐步赢得青睐，硅光芯片需求量将提升。其次，硅光子技术的高度集成特性在新领域存在更大需求，包括高性能的计算机、电信、传感器、生命科学以及量子运算等高阶应用需求，除此之外，自动驾驶、化学传感器等相关应用，都将为硅光产品提供广阔的空间。

技术的前瞻性，再加上性能的优越性，使得已经持续多年发展的硅光子技术越来越受欢迎。Facebook、微软(Microsoft)等大型网络公司都对其十分看好，并且开始积极推动，硅光产业大规模部署即将展开。而据业内专业人士预测，硅光子技术已经达到了即将迎来大规模成长前的引爆点，而其仅仅在数据中心和其他几项新应用上的市场规模在2025年以前将达到数十亿美元。