库克憋大招截胡华为！苹果率先实现软硬件大统一：获科技巨头力挺

【11月27日讯】相信大家都知道，自从苹果公司发布了M1芯片以及搭载M1芯片的Macbook Pro电脑后，有关于苹果M1芯片的性能评测结果，相信很多果粉以及网友们都已经有所知晓了，由于一台9999元的入门级的搭载了苹果自研M1芯片的Mac book Pro电脑，在性能方面可以直接媲美目前苹果3万多的顶配16寸的最强Macbook Pro（配置：8核i9，32G内存，独立5500显卡，2T固态硬盘），对此很多果粉们纷纷表示：“史上最贵MacBook Pro的神话终于要被终结了吗？”

从目前的性能评测结果来看，苹果自研M1芯片确实具备了吊打顶配级intel i9的能力，但对于苹果而言，最大的目标不仅仅是利用自研M1芯片替换Intel X86架构芯片，苹果官方是希望借助自研M1芯片，来让自家的iPhone、iPad、MacBook电脑上十点软件、硬件大统一，为苹果后续进入5G万物互联时代打下坚实的基础，同时根据媒体报道，根据接近苹果内部人士透露，苹果采用自研M1芯片替换Intel X86架构芯片，一年可以节省大约2个小米的利润（一年），为何这么说呢？

根据业内人士透露，目前一颗苹果自研M1芯片成本大约在50美元左右，而苹果采购一颗Intel芯片成本大约在130美元-300多美元之间，平均成本大约在200美元左右，这意味着每台Mac电脑都可以为苹果节省高达150美元成本，而根据苹果在2019年的销量数据，Mac电脑销量高达1800万，这意味着可以为苹果节省高达近220亿元成本，如果按照小米在2019年的近118亿元净利润来计算，大约等于2个小米的利润。

为何推出了自研M1芯片之后，就可以实现软、硬件一体化呢？

这一点我们从苹果主打产品软硬件生态就可以看出，目前只有苹果的Mac电脑采用独立的X86架构的intel芯片，以及独立的MacOS系统，而iPad、iPhone手机都使用基于ARM架构研发的A系列芯片，使用IOS系统，所以苹果Mac电脑也使用了自研M1芯片后，意味着苹果三大主打产品都将 实现芯片硬件大一统，都采用自研ARM架构芯片产品，同时在系统生态方面，苹果也为Mac电脑适配了全新的MacOS Big Sur系统 ，未来苹果三大产品之间，可以彻底的实现软硬件的生态共享，为手机、平板、电脑之间构建大统一的软硬件生态平台，其实华为此前也有计划推出鲲鹏920芯片替换Intel X86架构芯片，同时还推出了华为鸿蒙OS系统，让华为也可以实现软硬件大一统，但如今却被苹果提前截胡。

最后：各位小伙伴们，你们对于苹果实现“软硬件”大统一的做法，都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！

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