高通2019骁龙技术峰会将于下个月3号举办：骁龙865大概率会登场

高通最近宣布2019年的骁龙技术峰会将于12月3日到5日间在夏威夷举办，届时将向各大合作伙伴以及媒体等外界人员展示骁龙一年以来的研发成果，下一代骁龙旗舰芯片可能会登场。

骁龙技术峰会起始于2017年，去年那届的规模做的比较大，并且展示、发布了很多尖端技术产品，比如旗舰级别的骁龙855，骁龙X50基带，QTM052毫米波天线模组。另外还有世界上首颗整合了人工智能技术的图像信号处理器（ISP）——Spectra 380。而今年用在刚刚发售的Surface Pro X上面的Microsoft定制ARM芯片的原型平台——高通骁龙8cx平台也是在去年的峰会上面发布的。

今年是5G元年，作为全球通信业巨头之一的高通自然也不会放过新技术的推广应用期，所以今年的骁龙技术峰会上很有可能就会见到高通的下一代基带产品，目前被初代5G手机使用比较多的骁龙X50基带因为不支持SA组网方式，在基带竞争中尚处于弱势地位，高通肯定是要想办法改变这一局面的。另外，会上发布骁龙下一代的旗舰芯片，也就是骁龙865的登场基本上是跑不了的，而高通还有可能发布Spectra 380的后续产品，在ISP方面进行持续升级。AI、机器学习的持续火热也会让高通将部分精力投入到相关的硬件设备开发上，所以今年峰会的重头戏可能会留给这方面，以更好地与其他厂商的产品进行竞争。

这场峰会势必会吸引大半个手机行业的眼球，它代表着高通今后一年的产品重点方向，所以对于手机厂商来说非常重要。