Intel旗舰处理器明年换LGA-2066接口，2020年还要再换

Intel公司6月份才推出了Broadwell-E处理器，首次带来了10核桌面处理器，不过接口继续使用LGA2011-3，兼容X99主板。按照以往的规律，下一代就应该是明年的Skylake-E处理器了，不过Intel已经改变了新处理器的命名方式，下一代产品是Kaby Lake-X及Skylake-X，接口从LGA2011变成了LGA2066，这个接口寿命也不过三年，2020年还会被LGA2076取代。

Intel主流平台差不多是2年换一次接口，旗舰平台周期略微长一些，目前主流桌面是LGA1151，X99平台是LGA2011-3（跟之前的LGA2011并不兼容），但是明年新一代处理器的接口又不一样了。今年的Broadwell-E之后按理应该是Skylake-E，但此前我们已经知道，Intel明年会改变产品命名方式，推出的产品是Basin Falls平台，包括其中Skylake-W、KabyLake-X、Slylake-X等，处理器插槽又会有所变化。

Skylake-W是针对工作站的产品，不需要多提，而Benchlife现在得到了Skylake-X及KabyLake-X处理器的具体规格，如下图所示：

Skylake-X及KabyLake-X处理器规格

KabyLake-X系列是4核架构，8MB L3缓存，支持16条PCI-E 3.0通道，无集成显卡，TDP功耗为112W，搭配KabyLake PCH-X芯片组，支持Turbo Boost 2.0，支持双通道内存，最高频率提升到DDR4-2666。

Skylake-X则是正宗的Broadwell-E继任者，核心数6、8及10，L3缓存容量13.75MB（这个容量有些奇葩，Broadwell-E目前最高25MB），PCI-E通道从目前的40条提升到了44条（6核型号会限制为28条），TDP功耗140W，支持Turbo Boost 3.0加速，内存频率也提升到最多DDR4-2666。

与主流市场的KabyLake-S相比，KabyLake-X的TDP从95W提升到了112W，但又没有集成显卡，内存通道也维持主流水平，核心数也是低于Skylake-X，与Kabylake-S持平，但奇怪的是其接口又是旗舰级的LGA2066，与LGA1151不同，实在搞不清这款处理器的定位是干嘛的。

至于Skylake-X，它无疑是明年的新旗舰了，最多10核20线程，PCI-E插槽通道数量也提升了，只不过玩家明年又要换一次主板而已。

不过LGA2066接口的寿命也只有3年，到了2020年Intel准备用LGA2076插槽取而代之。

至于发布时间，此前的传闻称Skylake-X及KabyLake-X处理器在明年Q2季度问题，但现在来看产品准备好的时间是明年Q3季度，Intel择机在Q3-Q4季度发布，看起来要推迟了一些，原因据说是库存压力。

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