四大芯片设计龙头:韦尔、兆易、圣邦、卓胜微的全方位对比分析
被我称之为国内IC设计的4大金刚:韦尔股份、兆易创新、卓胜微、圣邦股份,今天我来做一个简单的对比分析,涉及到的对比维度包括业务,赛道,行业地位,业绩与预期等多个方面。
1,业务布局对比
韦尔股份:75%CIS+15%分销+9%模拟+1%TDDI
韦尔股份收购豪威科技和思比科都是做摄像头CMOS传感器的,CIS业务贡献75%的营收与90%的利润,是公司的大头。15%是原有的半导体分销业务,另外公司有一部分模拟芯片与射频芯片业务,占比不足9%,新收购的TDDI贡献营收1%左右(Q3的数据),处于亏损状态,预计明年扭亏并成为重要盈利点。
兆易创新:79%存储+15%MCU+5%传感器
兆易创新业务分为三块,存储业务占比最高,其中主要是NOR,有小部分NAND,今年开始代效长鑫的DRAM;MCU业务高速成长;传感器是去年并购的思力微。
卓胜微:100%的射频前端IC
卓胜微是国内射频前端的领军者,所有业务均为射频业务,其中85%的开关、15%的LNA。这两块都是中低端的产品,目前在下班中高端的滤波器,模组进军,这些领域被国外垄断。
圣邦股份:100%模拟IC
圣邦也全部是模拟IC,其中电管IC占比66%,信号链业务占比34%。
对比 4家公司的业务布局:韦尔股份、兆易创新形成“1+N”的业务布局,韦尔是CIS为核心,兆易是存储为核心。卓胜微与圣邦股份是“专”,专攻射频,或者专攻模拟IC赛道。
2,赛道对比
不同的领域,对应不同的赛道,决定未来的天花板。
韦尔股份的cis:目前200亿美金,预计2024年达到240亿美金;
兆易创新:NOR领域20亿美金,随着可穿戴设备、物联网等爆发,NOR领域未来又40+亿美金的空间;MCU具有250亿美金的空间;最具有想象力的DRAM是1000亿美金的大赛道,兆易自研主攻利基市场,空间小很多,到那时价格更稳定。
卓胜微的射频前端:2019年190亿美金,2023年预计达到320亿美金;
圣邦股份的模拟IC:2019年市场空间580亿美金,预计到2025年复合增长率达到7.4%,也就是未来会超过800亿美金的市场空间。
3,竞争格局对比
韦尔股份CIS:三强鼎立的寡头垄断格局。CIS目前是索尼(50%),三星(25%),豪威(12%)三强鼎立,而且目前只有这三家能做48M以上的高端产品。
兆易创新:NOR三足鼎立,台湾的旺宏、华邦与兆易(18.3%)为三足鼎立;MCU在国内是意法半导体(47%)、恩智浦(25%)双寡头,兆易以9.4%的份额位列第三。DRAM是三星、美光、海力士垄断,长鑫2020年开始量产DDR4等产品。指纹识别是汇顶科技第一。
圣邦股份:模拟芯片竞争格局比较分散,全球而言,TI以18%的份额位列第一,其他厂商军都于10%。圣邦在国内的占有率在2%左右。
卓胜微:射频芯片被博通,Skyorks,村田、高通等垄断,前五占有率为81%。
4,产业地位
5,盈利能力
6,盈利预测与估值对比