ISSCC 2019国内入选论文18篇，存储芯片领域首次入选

在半导体领域，每年都会有几次顶级学术会议，年初有ISSCC国际固态电路会议，年中有Hotchips，年底还有IEDM，ISSCC可以说是每年半导体领域的技术风向标。近年来伴随中国半导体行业的发展，国内入选ISSCC论文的数量也在增加，五年前的2013年ISSCC大陆仅有3篇论文入选，大陆+港台合计也只有6篇，2018年达到了14篇，首次超过日本，ISSCC 2019会议上大陆+港澳的总论文数达到了18篇，其中大陆9篇，而且首次有存储领域的论文入选。

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference国际固态电路峰会）是IEEE固态电路协会主办的国际性半导体固态电路学术会议，始于1953年，60多年的历史积累使它成为国际上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议，有着集成电路行业奥林匹克大会的美誉，它收录的论文芯片测试结果才能发表，所以含金量很高，不是灌水灌出来的。

中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛日前在珠海召开，昨天还举行了芯片奥林匹克IEEE国际固态电路峰会ISSCC 2019中国发布会，IEEE会士、ISSCC国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授介绍了ISSCC 2019国际固态电路会议上中国大陆、香港及澳门入选论文的情况，这次入选的论文总数达到了18篇，超过了台湾地区，目前仅次于美国、韩国。

今年总计有609篇论文入选，其中被收录的有193篇，通过率并不高，其中大陆有9篇论文入选，主要来自国内的高校，复旦大学有3篇，清华大学有2篇，上海交大、东南大学分别有1篇，另外1篇论文是ADI中国的，而澳门、香港分别有8篇、1篇论文入选。

此外，思特威(SmartSens)公司前不久还发表新闻称他们在CIS图像传感器领域的论文也被ISSCC 2019收录，成为图像传感领域首次入选的中国企业。

国内18篇论文涉及的领域包括电源管理、射频电路、数字架构和系统、数据转换器、模拟电路、数字电路、有线通信和存储器8个领域，其中东南大学在存储芯片领域的论文是国内首次在这个领域入选ISSCC 2019论文。