苹果为啥要跟高通撕破脸？明年iPhone要用自研4G基带了

前天高通与黑莓之间因为专利授权收费的终裁引发了关注——黑莓成功从高通手里拿回了8.15亿美元的专利费退费，仲裁法庭认为高通确实是多收了专利费。再考虑到苹果也在跟高通就专利收费问题打官司，涉及金额高达10亿美元，黑莓的胜利被认为是一大进步。对苹果来说，忍耐多年之后用于跟高通正面刚，背后可能还有更重要的因素——苹果自己研发基带产品已经多年了，今年就会出样，2018年的iPhone手机上就会应用自家基带。

苹果在其他元件供应上一直都是多家供应商，唯独4G LTE基带上这几年一直依赖高通，自家的A处理器还要配合高通的MDM基带才能使用，苹果为此每年付给高通大把专利费，即便苹果认为其中有些专利并不应该收费，高通也一并打包收费了，双方打官司苹果讨要多付的专利费就是因为这个原因。

从iPhone 7开始，苹果在4G基带上总算找到第二家供应商——Intel，他们的XMM7360基带用于部分iPhone 7/7 Plus手机上。今年的iPhone手机有可能还会继续使用Intel基带，不过可能会升级到XMM7480，这还是TSMC 28nm工艺代工的，而明年的XMM7560基带不仅会升级到自家14nm工艺，也能实现全网通网络支持了。

有了第二家供应商之后苹果也不会停止前进的脚步，以他们的习惯基带这么重要的芯片肯定要自己掌握，苹果内部研发4G LTE基带也不是秘密了，手机晶片达人在微博爆料称苹果的基带项目已经做了5、6年了，下半年会有产品出样，2018年就准备改用自己研发的4G基带了。

从最近发生的一系列事——先是苹果自研GPU的消息导致Imaginatio股价崩盘，这两天又传苹果将自己开发电源管理芯片，以致于现在的供应商Dialog公司股价大跌。再结合这篇爆料，可以看到苹果为了继续加强自身优势，在重要芯片上会越来越采取自研以形成新的“护城河”，4G基带如此重要以致于苹果绝不愿意只靠别的厂商来供应。