硅通孔2.5D和3D封装解决方案

​硅通孔（TSV）是2.5D和3D封装解决方案的关键实现技术，是在晶圆中填充以铜，提供贯通硅晶圆裸片的垂直互连。它贯穿整个芯片来提供电气连接，形成从芯片一侧到另一侧的最短路径。

从晶圆的正面将通孔或孔蚀刻到一定深度，然后将其绝缘，并沉积导电材料（通常为铜）进行填充。芯片制造完成后，从晶圆的背面将其减薄，以暴露通孔和沉积在晶圆背面的金属，从而完成TSV互连。