5G需要怎样的衬底技术？如何从晶圆“源头”为芯片设计及流片打好“地基”
5G、AI、能源驱动超级市场
对于半导体行业以及整个电子产品领域而言，5G、人工智能以及高效节能是最近十年的主要驱动趋势。优化衬底作为半导体生态系统的重要组成部分，在这三种趋势中均扮演着关键角色。根据Soitec每年更新的优化衬底最新进展数据显示，行业对衬底的芯片设计需求日益凸显，主要应用领域的采纳率也在逐年提升。Thomas Piliszczuk介绍说：“优化衬底和消费电子应用方面的联系从未像现在这样密切、强大。”
据Soitec预测，在多个市场的共同驱动下，2020-2030年这十年间，半导体市场增长将是超过翻番的增长趋势。其中5G、人工智能、能源效率将是主要的驱动力。这三大趋势支持着很多市场的发展，包括智能手机、汽车、物联网、云、基础设施等。
关于5G，目前预计2021年5G手机的出货量是逾5亿台。同时5G又是个全球性的平台，可以集成和带来各类创新产品，涉及各类的电子细分市场。 关于人工智能，特别是边缘AI正成为行业内非常重要的趋势，它强力驱动着行业的增长。目前行业也有这样的展望：今年起将有数十亿具备AI能力的设备面市。 关于能源效率，电动汽车是一个重要的市场垂直领域，并且是个重大的趋势。目前的预期是到2025年市场上要达到2000万的电动汽车。最终，在除了电动汽车之外，提高能效的需求也将在各种其它的应用中体现，例如工业应用、太阳能、绿色能源或其它基础设施中。
5G需要怎样的衬底技术？
RF-SOI、FD-SOI、POI在智能手机的应用趋势
Soitec预测了RF-SOI、FD-SOI、POI产品在不同代际的手机中的应用面积。
RF-SOI：5G时代，射频前端模块的需求提高，为满足5G RF的严格要求，越来越多的芯片设计公司开始寻找新的材料和衬底。RF-SOI备受市场欢迎，在4G/5G市场中渗透率高达 100%。RF-SOI已经成为手机射频前端模块的标准，这就包括了开关、天线、调节器、低噪、放大器以及Sub-6GHz的应用。
具体看，在Sub-6GHz的应用中，RF-SOI的采用面积在5G手机中的含量比4G手机中的含量高了60%，而同时又比中等的手机当中的含量高了100%。此外，RF-SOI在毫米波以及Wi-Fi 6领域的增长正在加快，RF-SOI设计主要被应用于室内无线网络接入点（网络基础设施）。Soitec制定了涵盖高端和低端细分市场的产品线路图，更为智能手机射频前端模块制定标准。在蜂窝方面，可提供射频开关、低噪声放大器、天线调谐器的主流解决方案，在互连方面，可提供包括功率放大器在内的 RFFE Wi-Fi 6解决方案。
具有成本效益的（毫米波）集成无线电, Wi-Fi 6 和雷达
节能的模拟/混合信号解决方案（数据转换器）
搭载eMRAM内存的高效计算型汽车
用于Sub-THz 设计的下一代Soitec 解决方案
莱迪思的CrossLinkFPGA平台获得“EM Best-in-Industry”奖项
意法半导体发布StellarMCU平台
格芯发布 22FDX RF+，升级射频性能
22FDX中的双模蓝牙 IP可降低 50% 的功耗，可用于无线立体声音响/助听器应用中
Samsung Foundry Forum (SAFE) 将 FD-SOI + eMRAM作为主推产品
POI：5G用于Sub-6GHz的技术在驱动新的产品滤波器的需求，需要更大的带宽、更低的损耗、出色的温度稳定性、以及有效的排斥。POI衬底是射频滤波器理想的选择。对于声表波滤波器市场而言，POI可以助力声表波的滤波器服务好Sub-6HGz市场。
在射频滤波器领域，Soitec主要是提供POI产品。这一产品目前正在生产中，并且产能正在提升。其法国工厂产能正在继续扩增，预计年生产能力可达到50万片晶圆。同时在150毫米POI衬底方面也在爬坡量产，产能准备扩张到50万片每年。在产业合作方面，Soitec已经与行业内的很多大公司签订了协议，包括与高通公司的协议，帮它们开发产品用于4G、5G、滤波器等产品中。
电动汽车急需晶圆优化衬底
电动汽车在世界范围内都是一个主流趋势，当然在中国更是如此。据2020 IHS Markit市场研究数据， Soitec预测，2026年5G汽车销量将达到2700万辆，2028年全球共享车队数量将达到100万辆，2030年L3及以上车型销量700万辆，2030年全球电动汽车销量将达到4500万辆。受汽车大趋势驱动，电子系统在整车 BOM中占比逐渐上升，自2019年至目前车型对比增加28％～44％。
汽车行业的关键趋势及数据
汽车行业也是急需晶圆优化衬底的行业之一。Thomas Piliszczuk强调，这些增长并不仅是应用面积的增长，也有新应用种类及新芯片种类的增长。2019年Soitec在Power－SOI、FD－SOI、RF－SOI总应用面积达到150m㎡；2020－2022年POI将引入汽车应用，相关SOI应用将扩大范围，总应用面积将跃升至276 m㎡；2022年及未来SiC／GaN Power将为EV动力系统带来新“动能”，总应用面积将跃升至2011 m㎡。
汽车中的Soitec“含量”
虽然2020年，汽车市场整体表现比较疲软，但Soitec预测，在接下来的一年，汽车市场将会迎来比较显著的增长。尤其中国市场，很多品牌均开始在电动汽车领域进行投入，并加强国内供应链的能力，以便能够设计和制造电动汽车所需的所有零部件。
Soitec在汽车市场的应用量与新机遇
Soitec衬底技术在不同行业的应用
Soitec目前拥有四项核心技术包括Smart Cut（智能剥离技术）、Smart Stacking（智能堆叠技术）、Epitaxy（薄膜沉积技术）、Compound Semiconductor（化合物半导体技术）。几项技术之间是存在互相联系的，通过综合地运用这几个技术可以实现不同材料的堆叠，打造新产品。Soitec 首席运营官兼全球业务部主管Bernard AsparBernardAspar表示，正因Soitec拥有不同技术，所以才能生产多种优化衬底。
丰富的优化衬底产品组合
从3G到5G以及到Sub-6GHz及毫米波的过程中，Soitec优化衬底产品的应用面积的增长非常可观。凭借领先技术优势，Soitec可根据需要解决的挑战或需要满足的市场需求，生产出不同的衬底。面向5G，可提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI；面向汽车领域，有FD-SOI产品、Power-SOI产品，同时还提供用于成像与传感领域的Imager-SOI。除了SOI以外还有新的产品，比如压电优化衬底是在绝缘层上加压电材料的优化衬底POI，它可用于滤波器方面；另外还有基于硅基的氮化镓产品，可以用于5G和汽车领域。
优化衬底的无限可能
值得一提的是，Soitec在全球范围经营多家工厂。在法国，Soitec拥有三家正在全马力、全产线投入SOI生产的工厂，同时POI产品的产能也在逐步扩大。在新加坡，Soitec建设了300mm SOI晶圆制造工厂，旨在扩大其全球产能。而且在中国，Soitec与新傲科技达成协作，在上海扩产200mm SOI晶圆，目前新傲科技正在努力扩大产能。同时Soitec也在考量未来几年的市场需求，有必要的话会提前对产能部署作出安排。
Soitec非常高兴看到目前增长迅速的市场需求和全新机遇。Soitec预计2022财年的年营收是9亿美元。5G、汽车市场、边缘计算将是主要的驱动力。汽车市场已经正在快速地反弹，边缘计算以及相关领域也是特别重要。Soitec将会抓住5G、AI、能效这三个主要的大趋势，我们进行了精准的定位，为这些行业大趋势提供了亟需的优化衬底产品。
Soitec的中国市场计划
中国一直是Soitec最重要的市场之一。1992年公司成立至今，Soitec一直与大学研究机构，包括业界最领先材料公司、设备公司、设计公司及系统公司进行合作，为手机行业、汽车行业服务。与此同时建设在中国的行业生态，不仅仅是在此前提及的5G、AIoT以及电动汽车领域，同时也希望能够加强与本地行业伙伴的合作，建立灵活的商业合作模式，建立本地供应链以及本地支持。
受汽车大趋势驱动，电子系统在整车BOM中占比上升
电动汽车在世界范围内都是一个主流趋势，当然在中国更是如此。Soitec认为，中国市场对Soitec碳化硅产品有着巨大的需求。目前Soitec已与中国多家公司，包括设备厂商与汽车品牌，进行碳化硅领域的评估与合作。
Bernard Aspar强调：“Soitec的工作方式就是与整个生态系统进行合作，包括直接客户及客户的客户，这样才能保证对整个产业所面临的挑战有更深刻的了解。对我们来说，我们也希望能够利用中国的发展，新基建、电动汽车等不同行业的发展，来帮助合作伙伴解决行业中遇到的挑战以及传统材料的瓶颈问题。”