天玑2000，将与高通骁龙898展开正面竞争

随着骁龙888升级版骁龙898的信息不断增加，关于其对手的信息最近也开始解开面纱，它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000。天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货，目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会展开正面竞争。

据爆料，高通骁龙898采用全新的1+3+2+2的四丛集架构，超大核基于Cortex-X2，大核基于Cortex-710，能效大核基于Cortex-510（高频），能效小核基于Cortex-A510（低频），而GPU将使用高通自有的Adreno730。

联发科天玑2000采用全新ARMV9架构，使用CortexX2超大核心，大核 Cortex-A710，以及小核 Cortex-A510，CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，GPU会配备Mali-G79。

联发科和高通可能要形成正面竞争，还存在一个巨大的变数，即代工厂的差异，从现有情况看，骁龙895依旧会沿用三星4nm工艺，而天玑2000则使用的是台积电5nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现，值得期待。

天玑2000与骁龙898两款处理器可谓是棋逢对手，相信搭载两款处理器的手机都将有不熟的表现，更多的厂商参与高端芯片的竞争，这是消费者和手机厂商都所乐见的。目前来看业界很多博主对联发科的期待值要高于高通，你对两款处理器的评价如何？望留言交流探讨。