AMD或自己设计X570芯片组：功耗翻倍，PCIe 4.0是关键

今年CES展会上AMD公开了代号Matisse的7nm锐龙3000处理器，性能、功耗都很惊艳，预计会在今年6月份发布，也就是说7nm处理器离我们也5个月的时间了。除了准备锐龙3000处理器上市，AMD还要考虑配套主板的问题，早前我们就知道了AMD有意推出新一代旗舰芯片组X570，这款芯片组很有可能是AMD自己设计，这次没交给祥硕代工的原因应该与PCIe 4.0支持有关，但也因为这个原因，导致X570芯片组的功耗从目前的6-8W提升到了15W左右。

关于X570芯片组，早前巴姆哈特论坛已经爆料过会在今年台北电脑展上发布，它显然是给AMD新一代7nm处理器准备的，而后者的一个新特性就是支持PCIe 4.0，X570支持PCIe 4.0没悬念了，但这个问题给主板芯片组带来了一些变数。

对于目前的300、400系列芯片组是否支持PCIe 4.0的问题，AMD之前确认了300和400系列的AM4主板是可以支持PCIe 4.0的，AMD不会把这新特性仅限制在新的500系列主板上，主板厂商可以自由的根据自己的情况推出新BIOS支持新功能，用户刷了新的BIOS后就能在现有的主板上使用新一代的锐龙处理器，并且会有最新的PCI-E 4.0插槽。

不过芯片组支持不代表主板厂商就能提供支持，因为PCIe 4.0支持与否的关键不是芯片组，而是主板的电路设计，所以现有主板用户对这个问题不要报以太高的希望，除非主板厂商之前就做好了准备，否则可能只有第一条PCIe显卡插槽才有可能上PCIe 4.0，其他插槽及南桥希望不大。

X570支持完整的PCIe 4.0没问题，而且这个芯片组有可能是AMD自己操刀设计的，不再委托给祥硕Asmedia。不论是AMD还是英特尔平台，第三方芯片组本来都是退出舞台了，但Zen处理器时代，AMD选择了外包模式，现在的300、400系列芯片组都是祥硕操刀的，这应该是AMD当年需要集中精力搞Zen处理器，外包芯片组是为了省事省钱。

X570如果是AMD自己搞定的，那可能是因为祥硕没有PCIe 4.0的经验，而AMD在EPYC处理器（EPYC本身是SoC，不需要南桥）上就实现了PCIe 4.0支持了。不过上PCIe 4.0的代价就是X570芯片组的TDP功耗增加了，从目前的6-8W增加到了15W左右。

不过AMD也不会完全放弃祥硕，X570芯片组是特例，现有的300、400系列芯片组并不会很快退市，就像7nm处理器上市之后也不会完全取代现有的锐龙1000/2000系列处理器一样。