电子元器件的储存要求及注意事项(电子元器件恒温恒湿柜)

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潮湿一直是影响电子产品品质,如何科学有效的管理电子元器件,调控检测电子产品存放环境的温湿度,是高科技电子企业的重要任务。根据多家公司的器件物理失效数据统计报告,在各种应力(电、机械、环境、潮敏等)诱发的器件失效案例中,电子元件受潮失效占15%。随着器件封存装工艺的发展,越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大量使用,管脚数越来越密集,潮敏器件控制技术面临巨大挑战。器件设计要求高的集成度,生产加工要求更高的效率,使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装。

把电子元器件暴露在大气中一段时间,空气中的潮气会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当这些器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区,整个器件要在180以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常称作“爆米花”)。像ESD破坏一样,大多数情况下,肉眼是看

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