荣耀携手高通，打造冲顶高端的全能旗舰

荣耀Magic系列将搭载高通最领先旗舰芯片，采用最新的通信技术、业界最领先的拍照解决方案，全新的标志性设计以及综合AI性能。荣耀Magic3将在全方位铺好高端的基石上，对性能、影像、品质将全面进化，打造一款冲顶高端的全能旗舰。

1.性能

荣耀Magic3将基于高通最领先旗舰芯片，构建强大的芯片底座，以获得显著的性能增益。凭借高通最领先旗舰芯片的技术赋能、自身拥有的强大芯片优化能力，荣耀Magic3将为用户带来更加个性化的性能体验。

荣耀Magic3研发团队对芯片优化能力领先于业界，可以从底层对芯片进行优化设计，同样的芯片可以做到比其他的厂商高出10%～15%的水平，这也是荣耀区别于其他厂商的根本所在。

2.影像

荣耀Magic系列的影像研发团队集合了最核心的影像专家，将对NPU、ISP整个影像的算法，展开创新的技术革命，荣耀Magic3将延荣耀续影像基因优势，带来更多令人惊喜的影像黑科技，已使荣耀Magic3在影像取到重大突破。

荣耀Magic3若获得高通骁龙888+首发权，技术实力和芯片优化能力是最大原因。荣耀Magic3若首发高通骁龙888+芯片，这对于荣耀Magic3冲击高端可谓如虎添翼，荣耀将重新为市场赋能，引领冲顶高端之路的探索。

荣耀Magic3将凭借继承华为技术以及品质等多方面优势，成为中国高端手机市场的新标杆产品。如此看来，这款集时下手机科技大成之作的荣耀Magic3确实值得期待，荣耀Magic3还将带来哪些惊喜，让我们一起拭目以待。