HDI盲孔的可靠性设计分析
盲孔的填孔孔铜与内层板镀铜面之间的结合力较弱，在回流焊接的高温过程中和环境测试的温变循环过程中，会导致盲孔底部出现裂缝，甚至导致开路的失效现象。
当出现这种裂缝导致的失效时，板子会出现各种状况，会消耗我们大量的时间去分析电路原理、PCB设计的问题，最后也很难定位到是盲孔和内层的裂缝出现了问题，因为这种情况需要去做PCB切片，在高倍的电子显微镜下才能看得到。那我们在设计中如何避免这种现象的发生呢。
在做叠层设计的时候，避免使用高胶含量的PP
PP胶含量的增加，会带来更大的热膨胀应力，所以在满足阻抗要求的情况下，尽量降低盲孔层介质厚度，避免使用高RC的PP片
适当增加CAP铜厚
CAP铜厚是承接塞孔树脂热膨胀应力的主体，CAP铜厚的增加，会减少塞孔树脂对盲孔底部的冲击，降低产品失效的概率（CAP铜厚的增加实际上是增加了内层图形的铜厚）。
使用CTE更低的介质材料
由于铜与基材CTE（热膨胀系数）不匹配，在受热应力时产生内应力，当应力大于界面（铜-基材界面、铜-铜界面）的结合力时，两界面将发生分层
延长等离子清除盲孔残胶的时间
高速PP的树脂以PPO（聚苯醚）树脂为主，相比于传统的FR-4环氧树脂，其物理和化学的稳定性更高，去除激光钻孔后的残胶更难，需要更长的时间去清除残胶
激光孔与树脂埋孔错开设计
当两种孔不在同个孔位的时候，可以减少膨胀导致的盲孔开路现象
拼板方式选用桥接
常用的分板方式有V-CUT和桥接，采用V-CUT时，如果板子比较小且薄的时候，员工分板若太用力，容易对板子产生影响。采用桥接方式，用分板机分板，可以避免手工掰板时应力对板子的破坏。
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